iPhoneX消费电子产业链专题研究_50页-3mb

电子行业总结

核心内容

iPhone X作为一款引领消费电子创新的旗舰产品，推动了智能手机ASP（平均销售价格）的显著提升，带动了整个产业链的快速成长。其创新密集搭载不仅提升了产品价位带，还促使安卓阵营跟进，推动全面屏、OLED面板、双摄、3D摄像、无线充电、声学升级、双电芯、机身非金属化及SIP封装等技术的普及。

主要观点

• iPhone X引领ASP提升：iPhone X的发布标志着智能手机ASP提升新周期的开启，其高售价和产品结构的高配特点对上游产业链产生显著拉动效应。
• 技术驱动创新：iPhone X的推出不仅推动了硬件升级，也带来了消费电子领域的一系列技术变革，包括OLED屏幕、双摄像头、3D成像、无线充电等。
• 产业链受益明显：随着iPhone X的普及，相关产业链如柔性OLED、双摄模组、3D成像、无线充电、声学器件、双电芯、玻璃加工及SIP封装等将实现快速成长。
• 国内厂商崛起：国内面板厂商如京东方、深天马，以及摄像头模组厂商如欧菲光，有望在这一轮技术革新中受益，分享行业红利。

关键信息

1. iPhone X的ASP提升

• iPhone X的售价提升至999美元及以上，其ASP提升主要依赖于零组件的升级，包括OLED屏幕、3D摄像、玻璃机身等。
• 产品结构的高配特点使得iPhone X在销量增速放缓的背景下，仍能实现ASP的大幅增长。

2. 消费电子产业链成长

• OLED面板：OLED因自发光特性、轻薄化、柔性等优势，成为全面屏方案的首选，国内厂商如京东方、深天马正在积极扩产，有望受益。
• 双摄模组：双摄成为旗舰机标配，提升画质、实现景深拍摄、光学变焦等功能，市场渗透率有望从5%提升至15%。
• 3D成像：3D成像技术提供深度信息，应用于生物识别、VR/AR、自动驾驶等领域，苹果通过并购布局技术，推动行业爆发。
• 无线充电：无线充电技术逐步成熟，电磁感应和磁共振成为主流方案，相关企业如立讯精密、信维通信、安洁科技等将受益。
• 声学升级：防水、立体声等需求推动声学器件ASP提升，歌尔股份、立讯精密、信维通信等受益。
• 双电芯：提升续航能力，解决轻薄与续航的矛盾，欣旺达、德赛电池等有望受益。
• 机身非金属化：双面玻璃机身成为趋势，蓝思科技、欧菲光、合力泰、长盈精密等受益。
• SIP封装：集成度提升，国内企业如长电科技、华天科技、环旭电子具备能力，有望受益。
• 激光加工：全面屏和蓝宝石盖板切割推动激光设备需求增长，大族激光受益明显。

3. 投资建议

• 柔性OLED面板：关注京东方、深天马。
• 双摄：关注欧菲光。
• 3D摄像：关注水晶光电、欧菲光。
• 无线充电：关注立讯精密、信维通信、安洁科技、东山精密。
• 声学升级：关注歌尔股份、立讯精密、信维通信。
• 双电芯：关注欣旺达、德赛电池。
• 机身非金属化：关注蓝思科技、欧菲光、合力泰、长盈精密、科森科技。
• SIP封装：关注长电科技、华天科技、环旭电子。
• 激光加工：关注大族激光。
• 其他：关注科森科技、得润电子、国光电器、艾华股份、超声电子、依顿电子。

风险提示

• iPhone新机型量产大幅延迟风险。
• iPhone X销量不及预期风险。

行业评级

• 买入

图表索引

• 图1：iPhone在ASP与量的切换高增长中保持了十年成长动能。
• 图2：OLED与LCD面板结构对比。
• 图3：可折叠手机概念图。
• 图4：2016年三星集中99%的柔性OLED产能。
• 图5：外挂式、On-cell和In-cell结构示意图。
• 图6：In-Cell、On-Cell和外挂式在AMOLED应用技术可行度。
• 图7：智能手机摄像头基本结构。
• 图8：双摄像头扩大图像传感器面积。
• 图9：双摄像头、单摄像头拍摄照片效果对比。
• 图10：双摄像头光学变焦原理。
• 图11：双摄实现光学变焦拍摄的照片。
• 图12：普通相片与HDR处理相片对比。
• 图13：智能手机双摄进入全面爆发阶段。
• 图14：2016年配备双摄像头智能手机全面爆发。
• 图15：两种双摄结构方案生产要求对比。
• 图16：结构光方案示意图。
• 图17：TOF方案示意图。
• 图18：虹膜识别示意图。
• 图19：三星NOTE7虹膜识别示意图。
• 图20：3D成像市场成长预计。
• 图21：2022年3D成像市场结构预计。
• 图22：典型的2D摄像头模组结构。
• 图23：典型的3D摄像头模组结构。
• 图24：基于电磁感应方式的无线充电原理。
• 图25：基于电磁共振方式的无线充电原理。
• 图26：三星快充无线充电器。
• 图27：Qi无线充电原理图。
• 图28：有线充电和无线充电的充电效率损失示意图。
• 图29：目前已有许多智能手机搭载无线充电功能。
• 图30：WPC调查表明大部分人对无线充电感到满意。
• 图31：无线充电包括发射端和接收端。
• 图32：无线充电发射端和接收端市场空间大。
• 图33：手机中的潜在进水点。
• 图34：部分声学防水设计专利。
• 图35：iPhone7防水功能增强处理。
• 图36：iPhone7采用立体声音效。
• 图37：2016-2020年Speaker市场空间趋势。
• 图38：全球及Apple手机SPK/RCV用量数据。
• 图39：AirPods发售前后，各品牌无线耳机市场份额情况。
• 图40：AirPods耳机X射线图：内部结构十分复杂。
• 图41：AirPods耳机内集成苹果W1芯片和精密电路。
• 图42：iPhone7手机拆解图。
• 图43：手机电池占据手机内部极大空间。
• 图44：快充的实现方式。
• 图45：金立M5双电芯示意图。
• 图46：历代iPhone手机的电池容量大小。
• 图47：iPhoneX电池应用堆叠式类载板技术为L型双电芯留出空间。
• 图48：三星Note4将塑料外壳做到极致。
• 图49：iPhone4的玻璃背板设计仍为经典。
• 图50：智能手机中天线分布。
• 图51：金属机壳电磁屏蔽解决方案。
• 图52：三星快充无线充电器。
• 图53：手机中天线数量和应用不断增加。
• 图54：双面玻璃方案重新引起各大手机厂商的关注。
• 图55：单个晶体管成本下降趋势趋缓。
• 图56：芯片整合沿着同质、异质整合两条路线前进。
• 图57：SiP模组的应用范围。
• 图58：智能手机和可穿戴设备是SiP的主要下游。
• 图59：各类型智能设备与SiP技术特点契合度。
• 图60：SiP封装工艺流程复杂而难度高。
• 图61：SiP封装涉及多种高端材料与设备。
• 图62：SiP供应商持续扩容。
• 图63：亮黑色需冷光源加工带来UV激光设备需求。
• 图64：脆性材料在智能终端中应用渐广。
• 图65：双面2.5D玻璃+金属中框方案的结构。
• 图66：iPhone4玻璃机身方案实现包含更多焊接制程。
• 图67：蓝宝石位于摄像头模组前端起保护作用。
• 图68：双摄保护玻璃形状不规则、面积大。
• 图69：目前主流在售手机的屏幕四角为直角。
• 图70：全面屏时代屏幕采用直角容易破损。
• 图71：手机屏幕几种不同的异形切割。
• 图72：皮秒切割的两种切割方式。

表格索引

• 表1：iPhone历年主打机型配置及ASP变化。
• 表2：iPhone X机型的售价提升依靠的是零组件的普遍升级。
• 表3：AMOLED与LCD主要参数对比。
• 表4：国内面板厂商积极扩产OLED。
• 表5：2019年全球主要面板厂中小尺寸OLED产能预估。
• 表6：四种无线充电原理的比较。
• 表7：防尘放水等级说明。
• 表8：目前市场上各主流手机电池容量依旧在2500-3000mAh附近徘徊。
• 表9：SIP技术的优势符合了目前芯片整合趋势要求。

总结

iPhone X的推出标志着智能手机ASP提升新周期的开启，其创新密集搭载推动了消费电子产业链的全面升级。随着OLED面板、双摄、3D成像、无线充电等技术的普及，国内厂商如京东方、欧菲光、立讯精密等有望受益，实现快速成长。同时，iPhone X引领的行业变革将带动整个消费电子领域进入新的增长周期。