20221218-中邮证券-半导体行业报告_半导体国产替代逻辑持续加强_20页_1mb

半导体行业投资评级总结

核心内容

• 行业评级：维持“强于大市”。
• 近期动态：美国持续对半导体行业实施出口限制，中国实体被新增列入“实体清单”，引发供应链风险和国产替代逻辑强化。
• 行业数据：半导体行业整体表现优于电子行业，部分子行业如集成电路封测、模拟芯片设计涨幅显著，而半导体设备、材料等板块则出现下跌。
• 设备中标：本周半导体设备中标情况显示，精测半导体在6寸和8寸晶圆厂分别中标1台和3台膜厚量测设备。
• 未来展望：全球半导体制造设备销售额预计在2022年创新高，2024年将有所反弹，中国大陆、中国台湾和韩国仍是主要投资地区。
• 投资建议：关注半导体设备及零部件、半导体材料、特种高性能计算及汽车芯片等板块。

主要观点

• 供应链风险与国产替代：美国对华出口限制加剧，影响中国半导体企业获取先进技术，推动国产替代进程。
• 行业景气度：尽管部分子行业表现不佳，但整体半导体行业仍具备复苏潜力。
• 市场表现：SW半导体指数本周微涨0.12%，优于沪深300指数；但部分子行业如半导体材料、设备等出现较大跌幅。
• 设备市场趋势：全球半导体制造设备销售额预计在2022年达到1085亿美元，2024年将反弹增长，显示行业长期投资需求。
• 终端需求：智能手机和新能源汽车等终端市场表现分化，影响半导体行业整体表现。

关键信息

本周行情回顾

• SW半导体指数：上涨0.12%，跑赢沪深300指数0.71个百分点。
• SW电子行业指数：下跌0.39%，跑赢沪深300指数1.22个百分点。
• 半导体子行业涨跌幅：
  • 集成电路封测：+6.09%
  • 模拟芯片设计：+2.03%
  • 分立器件：+0.12%
  • 电子化学品：-0.47%
  • 面板：-0.95%
  • 数字芯片设计：-0.99%
  • 半导体材料：-1.10%
  • 半导体设备：-3.33%

重要资讯

• 中美贸易摩擦：中国就美国芯片出口限制向WTO提出申诉，美国将36家中国实体列入“实体清单”，影响供应链。
• Arm禁售IP：Arm确认无法向中国出口Neoverse系列先进芯片设计IP，影响中国芯片企业技术获取。
• 索尼新工厂计划：计划在2024年于日本熊本县建设图像传感器新工厂，采用台积电逻辑芯片。
• 台积电1nm厂：有望2026年动土，2027年试产、2028年量产。
• 全球设备销售额：预计2022年全球半导体制造设备销售额达1085亿美元，2023年将收缩，2024年反弹。

行业数据预测

• 2022年设备销售额：
  • 晶圆厂设备：948亿美元（+8.3%）
  • DRAM设备：143亿美元（-10%）
  • NAND设备：190亿美元（-4%）
  • 测试设备：76亿美元（-2.6%）
  • 封装设备：61亿美元（-14.9%）
• 2023年设备销售额预测：
  • 晶圆厂设备：788亿美元（-16.8%）
  • DRAM设备：108亿美元（-25%）
  • NAND设备：122亿美元（-36%）
  • 测试设备：71亿美元（-7.3%）
  • 封装设备：53亿美元（-13.3%）
• 2024年设备销售额预测：
  • 晶圆厂设备：924亿美元（+17.2%）
  • 测试设备：+15.8%
  • 封装设备：+24.1%

投资建议

• 重点板块：半导体设备及零部件、半导体材料、特种高性能计算及汽车芯片。
• 风险提示：
  • 半导体行业景气度持续下行
  • 终端需求低迷
  • 疫情对供应链造成不确定性

行业动态

国内动态

• 中央经济工作会议：强调科技政策聚焦自立自强，推动“科技—产业—金融”良性循环。
• 中国对美申诉：反对美国芯片出口限制，强调维护合法权益。
• 美国实体清单：36家中国实体被列入，涉及多家半导体相关企业。

海外动态

• 索尼新工厂：计划2024年动工，2025年投产。
• 台积电1nm厂：预计2026年动土，2027年试产，2028年量产。
• SEMI预测：2024年全球半导体行业新工厂投资将超5000亿美元，推动设备市场增长。

投资评级说明

• 股票评级：
  • 买入：预期个股相对基准指数涨幅在20%以上
  • 增持：预期个股相对基准指数涨幅在10%与20%之间
  • 中性：预期个股相对基准指数涨幅在-10%与10%之间
  • 回避：预期个股相对基准指数涨幅在-10%以下
• 行业评级：
  • 强于大市：预期行业相对基准指数涨幅在10%以上
  • 中性：预期行业相对基准指数涨幅在-10%与10%之间
  • 弱于大市：预期行业相对基准指数涨幅在-10%以下

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