半导体行业深度报告：全球缺芯潮带来的国产替代机会-20210630-东海证券-23页_1mb

全球缺芯潮带来的国产替代机会总结

核心内容

2021年6月发布的半导体行业深度报告指出，全球范围内的半导体芯片短缺现象已成为市场关注的焦点，尤其在汽车行业表现突出。此次短缺由需求端、供给端及突发事件等多重因素共同导致，为国产半导体行业带来了替代机会。

主要观点

• 全球缺芯现状：芯片交货期大幅延长，汽车行业因芯片短缺导致大量工厂停产，影响范围广泛。
• 需求端增长：疫情推动了居家办公与线上学习，带动了个人电脑、平板电脑等电子产品需求增长。
• 供给端制约：疫情对晶圆厂开工率造成影响，光刻机等核心设备供应不足限制产能扩张，且汽车行业多使用成熟制程，产能扩张速度缓慢。
• 突发事件影响：如美国制裁、德克萨斯州暴雪、日本火灾及台湾地区疫情等，进一步加剧了芯片短缺问题。
• 国产替代机遇：随着国内晶圆制造产能扩张，半导体设备、硅片、封测及功率器件等领域迎来国产替代空间。

关键信息

半导体设备领域

• 市场趋势：2020年全球半导体设备销售额增长19%，中国大陆成为最大市场，增长39%。
• 国产化率低：国内设备国产化率普遍低于20%，尤其在光刻机等核心设备领域。
• 大基金二期支持：大基金二期推动设备国产化，重点关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备等。
• 未来增长：国内晶圆厂持续扩张，带动设备需求增长，设备行业将受益。

半导体硅片领域

• 硅片需求增长：硅片是半导体制造的主要材料，成本占比约37%，未来需求增长主要由5G、数据中心和汽车电子推动。
• 中国大陆增长快：2016-2018年，中国大陆硅片销售额年均复合增长率达40.88%，远超全球平均。
• 供需缺口存在：2020年，中国大陆12英寸硅片供需缺口达95万片/月，8英寸缺口达44.5万片/月。
• 大尺寸硅片趋势：12英寸硅片需求占比持续上升，单位成本更低，生产效率更高。

半导体封测领域

• 台湾疫情冲击：京元电子因疫情停工，导致6月产量减少30%-35%，部分订单可能转移至大陆。
• 大陆竞争力强：大陆封测企业如长电科技、通富微电等市场份额较高，具备较强的市场竞争力。
• 东南亚封锁影响：马来西亚等东南亚国家因疫情封锁影响封测产能，可能进一步促进大陆封测企业增长。

功率半导体领域

• IGBT核心地位：IGBT是新能源汽车中关键部件，应用于电控系统、车载空调、充电桩等，价值占比高。
• 国内市场规模：2019年国内IGBT市场规模达22.14亿美元，占全球市场45.78%，但国产化率低，仅2.2%。
• 产能缺口：国内IGBT市场存在较大缺口，2018年市场需求7,898万只，而产量仅为1,115万只，缺口达6,783万只。
• 国产替代空间：国内功率器件厂商积极布局IGBT领域，未来替代空间广阔。

投资策略

• 设备端：持续受益于下游资本开支增长，重点关注国产设备厂商。
• 硅片端：国产硅片替代趋势值得关注，特别是8英寸和12英寸硅片。
• 封测端：台湾及东南亚疫情可能带来转单利好，大陆封测企业有望受益。
• 功率器件端：IGBT市场前景广阔，新能源汽车拉动需求增长，国产替代潜力大。

风险提示

1. 宏观经济波动：全球经济增长放缓可能影响半导体需求。
2. 下游需求不及预期：汽车、消费电子等下游市场增长不及预期。
3. 中美贸易摩擦：可能影响设备进口及技术转移。
4. 全球疫情持续扩散：可能继续影响晶圆厂开工率及供应链稳定性。

结论

全球缺芯潮为国产半导体行业提供了重要发展机遇，尤其是在设备、硅片、封测和功率器件领域。随着国内晶圆制造产能的扩张及突发事件导致的供应链紧张，国产替代趋势将进一步加速。投资者应关注相关领域的国产厂商，把握行业回暖机遇。