20230309-中航证券-电子_ASML发声_成熟制程无忧_先进制程或可希冀_4页_1mb
报告摘要
电子行业研究报告总结
核心内容
2023年3月9日发布的行业点评报告，聚焦于ASML对华出口限制的最新动态及其对国内半导体制造行业的影响。报告指出，尽管荷兰政府拟对华限制出口DUV光刻技术，但ASML明确表示，新限制主要针对先进制造设备，成熟制程设备仍可出货，为国内晶圆厂的扩产提供了保障。
主要观点
1. 成熟制程不受限，中低端浸没式设备仍可出货
- 限制范围：ASML的出口管制主要针对“最先进”的浸没式光刻设备（如TWINSCAN NXT:2000i及之后的设备），不包括所有浸没式DUV设备。
- 客户影响：成熟制程客户仍可使用中低端浸没式设备，如TWINSCAN NXT:1980Di，该设备可实现14nm及以上制程的生产。
- 商业考量：ASML在2022年出货了81台ArFi DUV设备，收入达52.5亿欧元，其中包含大量中国客户，因此不会完全断供。
- 行业需求：全球半导体产业仍需利用中国大陆的代工成本优势，限制不会过于严格。
2. 先进制程或可希冀
- 技术背景：光刻精度由雷利第一公式指导，DUV通过浸没式技术实现等效134nm波长，EUV则为13.5nm。
- 设备性能：TWINSCAN NXT:2050i与NXT:2000i具备高套刻精度（<2.5nm和1.9nm），而1980Di虽用于成熟制程，但仍有潜力支持先进制程。
- 替代方案：尽管1980Di无法完全替代EUV，但其仍可作为EUV的补充，尤其在部分先进制程中。
3. 国内扩产以12英寸成熟制程为主，增速较快
- 产能增长：2021年末全球晶圆月产能为2125万片（折合8英寸），预计2024年增长至约2500万片，其中内资产能有望从326万片/月增至625万片/月。
- 国内项目：中芯国际、华虹、粤芯、晶合集成等企业正在推进12英寸晶圆产能建设，主要集中在28nm及以上成熟制程。
- 资本开支：尽管全球WFE（半导体设备市场）呈下滑趋势，但国内晶圆厂Capex维持高位，显示出对芯片安全的重视。
4. 制裁情况逐渐明朗，多重事件催化情绪，长期看好自主可控投资主线
- 政策支持：刘鹤副总理调研集成电路行业，提出“新型举国体制”；大基金二期入股长江存储，支持高端存储芯片发展；两会提及重组科技部，部分职责划入工信部，强化产业引导。
- 市场情绪：多重政策事件提升了市场信心，半导体设备、材料及零部件等国产替代领域迎来投资机遇。
- 投资建议：当前为配置半导体设备及相关产业链的较好时机，重点关注光刻机零部件、光刻胶、涂胶显影、量测等环节。
关键信息
- ASML限制范围：主要针对先进制造技术，不涉及所有浸没式光刻设备。
- 设备型号与性能：
- TWINSCAN NXT:2050i：≤38nm，1.35NA，295片/小时，7/5nm节点。
- TWINSCAN NXT:2000i：≤38nm，1.35NA，≥275片/小时，7/5nm节点。
- TWINSCAN NXT:1980Di：≤38nm，1.35NA，≥275片/小时，14nm及以上节点。
- 投资评级：
- 公司：北方华创（3月金股）、芯源微、拓荆科技、华海清科为推荐关注。
- 行业：建议“增持”，认为行业增长水平高于沪深300指数。
风险提示
- 制裁进一步加剧。
- 市场竞争加剧。
- 半导体设备与材料研发不及预期。
- 半导体下行周期下晶圆厂扩产乏力。
建议关注
- 半导体设备：北方华创、芯源微、拓荆科技、华海清科
- 零部件：正帆科技、茂莱光学、富创精密
- 半导体材料：华懋科技（光刻胶）、华特气体、雅克科技
附录
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