先进制程：SMIC成长契机与中国Fab厂突围之路！_28页_1mb

中国芯 | 先进制程：SMIC成长契机与中国Fab厂突围之路

核心内容概述

本文主要分析中国本土晶圆代工厂中芯国际（SMIC）及华虹半导体的发展路径，探讨其在先进制程、特色工艺和化合物半导体三大方向的布局与成长机会。同时，对比全球主要晶圆厂的运营情况，评估SMIC在国际市场的竞争力和未来潜力。

主要观点与关键信息

1. 先进制程：SMIC成长契机与TSMC成功法则

• 先进制程驱动：台积电（TSMC）凭借先进制程持续研发投入、客户绑定策略（如苹果）及关键制程节点选准路径，成为全球晶圆代工龙头。
• SMIC成长路径：SMIC有望在5~7年内成为全球综合类晶圆厂第二梯队龙头，主要依赖于国内大客户替代需求、新兴Fabless厂商创新及政策扶持下的制程追赶。
• 技术路径：SMIC于2019年成功量产14nm工艺，预计2020年底将实现N+1、N+2工艺量产，未来将逐步缩小与TSMC的代际差距。
• 客户结构：华为海思为SMIC绝对主力客户，占比达70~80%。SMIC在成熟制程领域主要服务于CIS、音射频、存储等泛消费电子领域。

2. 特色工艺与化合物半导体：摩尔定律的横向拓张

• 特色工艺定义：包括驱动IC、电源管理、分立器件、CIS、嵌入式存储器、RF等，是摩尔定律的横向延伸。
• 中小型晶圆厂策略：特色工艺为中小型晶圆厂提供差异化竞争机会，通过区域客户及细分赛道实现成长。
• 华虹半导体：深耕中国市场，产品结构以分立器件和eNVM为主，客户集中在大陆，未来有望成为国内特色工艺模式典范。

3. 化合物半导体代工：5G与新能源车驱动成长

• GaAs、GaN、SiC：化合物半导体作为新兴需求驱动力，未来将随着5G、新能源车及工业应用需求增长而快速发展。
• 产业链布局：国内厂商如三安光电、英诺赛科等已开始布局化合物半导体制造代工环节，与下游客户协同推进国产化进程。
• 市场前景：GaAs、GaN、SiC市场规模及CAGR呈上升趋势，预计化合物半导体代工成本将在2~3年内逐步降低，推动终端应用渗透率提升。

SMIC发展六大维度解析

1. 资本开支

• SMIC过往重心在于成熟制程扩产，未来将聚焦于14nm以上先进制程。
• 2019年科创板IPO募资200亿元，其中80亿元用于SN1项目，40亿元用于先进及成熟工艺研发。

2. 成长动能

• 2019年SMIC成功换挡先进制程，海思麒麟SoC产品为结构升级奠定基础。
• 成熟制程市场竞争趋于红海，未来依赖技术升级与客户结构优化。

3. 制程追赶

• SMIC有望于2021年制程代际超越UMC/GF，2022年后与TSMC差距缩减至1~2代。
• 14nm以上制程升级带来的性能提升边际递减，有利于SMIC缩小与TSMC差距。

4. 客户结构

• 中国Fabless厂商倾向选择SMIC等大陆晶圆厂，20Q1 SMIC大陆客户营收占比达80%。
• 2018年贸易摩擦推动台厂客户回流大陆，SMIC大陆客户营收增长显著。

5. 产业地位

• 中芯南方/北方达产后有望超越UMC/GF，成为全球晶圆代工TOP 3。
• 20Q1 SMIC营收为9.05亿美元，全球市场份额持续提升。

6. 设备进展

• SMIC设备国产化率仍低于10%，主要依赖美日韩厂商。
• 国内设备厂商如北方华创、中微公司、安集、鼎龙等有望在2021年受益于国产化趋势。

全球晶圆厂对比分析

SMIC财务表现

20Q1资产负债表

• 固定资产环比增长6.7%，主要因新增产能转固。
• 现金及现金等价物下降26%，主要因政府补助减少。

20Q1现金流量表

• 经营活动所得现金净额环比下降25%，主要因政府补助减少。
• 资本支出环比增长870%，主要用于先进制程产能扩建。

20Q1利润表

• 营收同比提升35.3%，主要受益于55/65nm产能提升。
• 毛利率同比提升7.3pct，表明成熟制程稼动率提升及产品结构优化。
• 归母净利润同比提升422.8%，主要受政府补助影响。

TSMC财务表现

20Q1利润表

• 营收同比提升42.0%，毛利率同比提升10.5pct，主要受益于7nm产品营收占比提升。
• 归母净利润同比提升90.6%，盈利能力显著增强。

20Q1资产负债表

• 存货同比减少28.0%，主要因下游需求景气度提升。
• 固定资产同比增加29.8%，主要用于5nm/7nm产能扩建。

20Q1现金流量表

• 经营活动所得现金同比提升33%，主要受益于7nm产品营收增加。
• 资本支出同比提升154%，主要因5nm/7nm产能扩建。

投资建议

• 重点公司：中芯国际、华虹半导体、三安光电。
• 成长路径：SMIC依托先进制程、客户结构优化及政策扶持，有望成为全球晶圆代工第二梯队龙头。
• 华虹半导体：基于特色工艺及中国本土市场优势，有望成为国内晶圆厂模式典范。
• 化合物半导体：5G及新能源车需求推动其快速发展，国内厂商加速布局。

风险提示

• 设备非国产化风险：SMIC在光刻、CMP、离子注入等环节仍依赖海外设备厂商。
• 重点客户政策风险：SMIC前五大客户占比约40%，美国出口管制政策可能影响其订单。
• 行业景气度波动：半导体产业具有强周期性，未来若景气度下行，可能影响产能利用率。
• 疫情风险：经济下行可能对下游需求产生负面影响。