2017-电子元器件行业：全面屏大战一触即发，产业变革中寻找机会_43页-3mb

全面屏大战一触即发，产业变革中寻找投资机会

核心内容概述

本文为海通电子行业首席分析师陈平于2017年7月2日发布的行研报告，主要分析了全面屏技术在智能手机行业的应用趋势及其对产业链的影响。报告指出，全面屏是未来智能手机发展的主要方向，其高屏占比将带来显示效果、用户体验、设计创新等多方面的提升，同时也对供应链提出了新的挑战，涉及显示面板、模组制造、加工设备等多个环节。

主要观点

• 全面屏趋势明显：随着消费者对大尺寸和高画质显示的需求增加，全面屏成为行业发展的主流趋势，各大厂商纷纷布局。
• 高屏占比提升吸引力：全面屏不仅带来更惊艳的视觉体验，还能提升手机的视野和操作便利性。
• 技术升级是关键：全面屏的发展推动了显示面板与模组制造技术的革新，包括新型背光、点胶与布线技术、LTPS工艺、COF封装、异形切割工艺等。
• 柔性OLED更符合全面屏需求：由于其自发光特性、柔性基板材料和更先进的封装方案，柔性OLED将成为全面屏的重要选择。
• 供应链变革迫在眉睫：全面屏对指纹识别、前置摄像头、受话器、天线设计等提出了新的要求，推动相关技术的突破和设备升级。
• 投资机会显现：报告指出，全面屏的发展将为面板厂商、模组制造企业及设备供应商带来新的增长机会。

关键信息

1. 全面屏发展趋势

• 屏幕尺寸与比例：大尺寸显示屏是智能手机成功的关键，2016年后，手机屏幕比例向18:9甚至20:9演进。
• 代表机型：小米MIX（屏占比91.3%）、三星Galaxy S8（屏占比84%）、iPhone 8（采用5.8寸OLED屏）。
• 预测数据：2017年全面屏渗透率约10%，预计2018年将升至37%，2020年有望超过55%。

2. 显示面板与模组技术

• LCD变化：全面屏将推动新型背光、点胶与布线技术的使用，LTPS工艺相比a-Si更具优势。
• OLED优势：柔性OLED具备高屏占比、无BM漏光、适合On-Cell或外挂式方案等特性，成为全面屏的首选。
• 封装形式：驱动芯片封装从COG向COF演进，有利于进一步缩小边框。
• 异形切割：R角、U槽等异形切割工艺将被广泛应用，以提升面板强度和为前置摄像头预留空间。

3. 供应链变革

• 指纹识别：In/Under Display方案成为主流，光学与超声波技术具备潜力。
• 前置摄像头：小型化方案包括切边设计和U槽挖孔，MOB/MOC封装技术有助于面积缩减。
• 受话器：骨传导和屏幕激励技术正在发展，将听筒移至中框也是可行方案。
• 天线设计：全面屏导致净空区域缩减，需要更先进的天线布线与净空设计。
• 侧边触控：3D Touch技术可作为Home键或虚拟按键的替代方案。

4. 加工与制造设备升级

• 激光切割：替代传统刀轮切割，具备高精度、快速加工的优势，适用于异形切割。
• 绑定与贴合：全面屏对制造设备的精确度要求更高，建议关注设备升级相关的公司。

5. 受益标的分析

• 面板厂商：深天马A、京东方A等。
• 模组制造企业：合力泰、精测电子、联得装备、智云股份等。
• 设备供应商：大族激光、精测电子等。
• 光学指纹识别：汇顶科技。
• 前置摄像头：欧菲光、舜宇光学。
• 声学技术：歌尔股份、瑞声科技。
• 天线技术：信维通信。

结论

全面屏技术的普及将推动智能手机行业进入新一轮的变革，带来更佳的用户体验和更丰富的功能设计。同时，也对显示面板、模组制造及加工设备提出了更高的技术要求，为相关产业链带来新的投资机会。然而，全面屏技术仍面临良率低、成本高等挑战，需持续关注其进展与技术突破。