2018-功率半导体行业专题报告_汽车+工业_重构供需格局_缺货涨价带来国产化发展良机_56页-4mb

功率半导体行业专题报告总结

核心内容

功率半导体是半导体行业的重要组成部分，主要由功率分立器件（如二极管、MOSFET、IGBT）和功率IC（如PMIC、Driver IC）构成。其应用广泛，涵盖汽车电子、工业自动化、消费电子、通信、新能源等多个领域。

主要观点

1. 需求驱动力：

   • 汽车电子与工业自动化是功率半导体行业增长最快的两个领域。
   • 汽车中功率半导体需求预计未来3-5年将保持约**8%**的年复合增长率。
   • 工业功率半导体市场预计2020年将达125亿美元，年复合增速约为9%。

2. 市场结构：

   • 2017年全球功率半导体市场规模超过300亿美元，其中功率分立器件和模块市场约为150亿美元，功率IC市场约为200亿美元。
   • 功率分立器件中，二极管占比约20%，MOSFET约40%，IGBT及模块约30%。

3. MOSFET市场现状：

   • MOSFET处于供不应求状态，交货周期延长至16-40周，价格持续上涨。
   • 由于国际IDM厂商将产能转向高端产品，导致低端MOSFET市场出现空缺，为国内厂商提供了进口替代的良机。
   • 2016年MOSFET在汽车领域的应用首次超过计算存储，预计2022年占比将达到22%。

4. 国产化发展机会：

   • 中国厂商在功率分立器件领域具备一定的基础，但整体市场占有率较低，进口替代空间巨大。
   • 随着国际大厂向高端产品转移，国内企业有机会抢占市场，跟进涨价，并实现进口替代。

关键信息

功率半导体应用场景

• 电源开关：通过小电流控制大电流，MOSFET和IGBT用于大电流部分。
• 电源转换：
  • AC-AC：变压器用于电压变换和隔离。
  • AC-DC：整流器，如整流二极管和晶闸管。
  • DC-AC：逆变器，如UPS和变频器。
  • DC-DC：升降压变换器、LDO稳压器。

电动汽车中的功率半导体

• 电动汽车中功率半导体价值量约为传统汽车的15倍，约为265美元。
• 随着电动汽车的发展，对功率半导体的需求将持续增长。

第三代功率半导体

• GaN和SiC作为第三代功率半导体，预计2020年市场规模将达12亿美元。
• 其优势包括更小体积、更高效率、无需液冷等。

8英寸晶圆代工与IDM厂商

• 8英寸晶圆代工是当前功率半导体行业的重要环节，供给紧张导致价格持续上涨。
• IDM厂商如杨杰科技、华微电子、士兰微等，正在通过技术升级和产能扩张提升竞争力。

市场趋势

• 2016-2021年，MOSFET市场规模复合增长率约为3%。
• IGBT市场规模复合增长率约为8%。
• 2017年全球分立器件市场规模约为200亿美元，预计2018年将达236亿美元。
• 中国分立器件市场规模约占全球的60-70%，约为130亿美元。

风险提示

1. 周期性风险：功率半导体行业受整体半导体行业周期性波动影响。
2. 市场竞争加剧风险：国际厂商可能加强在中国市场的竞争。
3. 价格波动风险：若市场需求不及预期或供给增加，可能导致价格下跌。

建议关注

• 功率分立器件IDM厂商：如杨杰科技、华微电子、士兰微。
• 8英寸晶圆代工厂：如华虹半导体、中芯国际。

补充说明

• WSTS统计的分立器件包括非功率分立器件，2017年市场规模约200亿美元。
• CSIA统计的分立器件市场规模包括D-O-S（功率分立器件、光电子、传感器）。
• 中国功率分立器件市场预计约为130亿美元，主要由二极管、MOSFET、IGBT等构成。

结论

功率半导体行业正迎来由汽车电子和工业自动化驱动的高景气周期，MOSFET和IGBT等关键器件面临供不应求和价格上涨，为国内厂商提供了进口替代和市场拓展的良机。建议关注IDM厂商和8英寸晶圆代工，同时注意行业周期性、竞争加剧和价格波动等风险。