功率半导体行业报告之三：需求向好+供给受限，高景气驱动涨价潮_55页_8mb

功率半导体行业报告总结

核心内容

功率半导体是半导体行业的重要组成部分，主要由功率分立器件（如二极管、MOSFET、IGBT）和功率IC（如PMIC、Driver IC）构成。其应用广泛，涵盖汽车电子、工业自动化、消费电子、新能源、轨道交通、智能电网等多个领域。

主要观点

1. 行业高景气：2020年以来，功率半导体行业因需求向好和供给受限，呈现出高景气状态，MOSFET等关键器件出现供不应求、交期延长、涨价蔓延的情况。
2. 需求驱动：主要由汽车电子和工业自动化推动。汽车电动化、智能化和舒适化趋势使得单车功率半导体价值量显著提升，预计2018-2024年EV/HEV用功率半导体复合增速达22%。
3. 市场结构：全球功率分立器件市场中，二极管约占20%，MOSFET约占38%，IGBT及模块合计约占33%。高端产品主要由美欧日企业主导，但国内企业正加速追赶。
4. 技术趋势：随着新能源和智能设备的发展，**SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）**等第三代半导体材料的应用增长迅速，预计2021年市场规模将达到10亿美元。
5. 产能与价格：8英寸晶圆产能紧张，导致MOSFET、IGBT等器件交期延长，价格上调20%-30%。部分厂商已开始向12英寸晶圆转型以应对未来需求。
6. 国产替代空间广阔：中国功率半导体市场中，国产化率较低，如MOSFET不足40%，IGBT不足50%，存在巨大的国产替代潜力。

关键信息

市场规模

• 2019年全球功率半导体市场规模超过450亿美元，预计到2024年将超500亿美元。
• 汽车应用市场占比约35.4%，是最大的应用领域之一。
• 工业自动化市场在2020年预计达到125亿美元，增速约为13.6%。
• 新能源汽车对功率半导体的需求增长迅速，2019年纯电动汽车功率半导体用量是传统汽车的5.5倍。

产品与技术

• MOSFET广泛应用于电源转换、开关电源、变频器等，交期和价格显著上涨。
• IGBT用于高功率场景，如电动汽车、焊机、变频器等，其市场需求也在快速增长。
• SiC和GaN等第三代半导体材料在新能源和高性能应用中前景广阔。

企业布局

• IDM厂商：华润微、士兰微、扬杰科技、捷捷微电等。
• Fabless厂商：新洁能、斯达半导等。
• 晶圆代工厂：华虹半导体、中芯国际等。
• 重点企业：
  • 华润微：国内功率半导体龙头企业，拥有全产业链能力，2019年营收57.4亿元，归母净利润4.0亿元。
  • 斯达半导：国内IGBT模块市场第一，全球第十，2019年收入7.79亿元，净利润1.35亿元。
  • 闻泰科技：通过并购安世半导体进入功率半导体领域，2019年收入415.78亿元，归母净利润12.54亿元。

风险提示

• 行业周期性风险：功率半导体行业随整体半导体行业周期波动，若景气度下降，行业也将面临下行压力。
• 市场竞争加剧风险：随着国内企业技术提升，国际竞争对手可能加强在中国市场的竞争。
• 降价风险：若需求不及预期或供给增加，可能导致价格下跌。

结论

功率半导体行业正处于高景气周期，受汽车电子、工业自动化及新能源等需求增长驱动，同时由于供给受限，导致MOSFET、IGBT等产品出现交期延长和涨价趋势。未来，随着12英寸晶圆产能的提升和第三代半导体技术的普及，行业有望持续增长。建议关注IDM、Fabless和晶圆代工领域的龙头企业，同时注意行业周期性波动和市场竞争加剧带来的潜在风险。