功率半导体行业报告之三：需求向好+供给受限，高景气驱动涨价潮-20201214-光大证券-55页_7mb

功率半导体行业报告总结

核心内容

功率半导体是电子设备中用于电源转换和管理的关键器件，主要包括功率分立器件（如二极管、MOSFET、IGBT）和功率IC（如PMIC、Driver IC）。其应用广泛，覆盖消费电子、汽车电子、工业自动化、新能源等多个领域。随着新能源汽车、工业自动化、光伏风电等需求的快速增长，功率半导体行业进入高景气周期，供不应求、交期延长、涨价蔓延成为行业现状。

主要观点

• 行业高景气：2020年以来，功率半导体行业因下游需求增长和产能紧张，进入高景气状态，预计行业高景气度将延续至2021年下半年。
• 需求驱动：汽车电子和工业自动化是功率半导体需求的主要驱动力。新能源汽车对功率半导体的需求增长显著，单车价值量比传统汽车高5.5倍；工业自动化在疫情后快速增长，2020年Q3市场规模达172亿元，同比增长19.6%。
• 供给受限：MOSFET等功率器件主要在8英寸晶圆上生产，而8英寸晶圆产能受限，叠加逻辑IC等高价值产品对产能的挤占，导致MOSFET交货周期延长，价格持续上涨。
• 市场结构：全球功率分立器件市场较为分散，但高端产品由美欧日企业主导；MOSFET和IGBT市场竞争格局较为集中，英飞凌、安世半导体等占据领先地位。
• 技术趋势：第三代半导体（如GaN、SiC）应用加速，市场预计在2021年达到10亿美元规模，成为未来增长的重要方向。

关键信息

功率分立器件市场结构

• 2017年市场规模：约150亿美元。
• 二极管占比：约20%。
• MOSFET占比：约38%。
• IGBT及模块占比：约33%。

汽车电子需求增长

• 2019年汽车功率半导体市场规模：约71亿美元，预计2021年将达70亿美元。
• 新能源汽车渗透率：中国约4.7%，欧洲和美国不足3%，仍有较大增长空间。
• MOSFET在汽车中的应用：2016年首次超过计算存储成为最大应用领域，预计2022年占比达22%。

工业自动化需求增长

• 2019年全球工业功率半导体市场规模：约110亿美元，预计2020年将达125亿美元，增速13.6%。
• 中国工业机器人市场：2020年前三季度出货量同比增速达10%，受苹果产业链投资、智能穿戴、5G等带动。

光伏与风电需求

• 2018-2020年光伏累计装机量：从14.7GW增长至21.88GW。
• 2020-2024年全球风电新增装机量：预计累计达350GW。

8英寸晶圆产能与价格

• 8英寸晶圆产能紧缺：2018、2019年出现产能紧张，2020年因新能源、5G等需求激增，进一步加剧。
• 价格上调：部分厂商如深圳某微电子公司、联电等自2020年10月起上调产品价格，幅度在20%-30%之间。

建议关注公司

IDM（集成器件制造）企业

• 华润微、闻泰科技、士兰微、扬杰科技、捷捷微电等。

Fabless（无晶圆厂）企业

• 新洁能、斯达半导等。

晶圆代工企业

• 华虹半导体、中芯国际等。

风险提示

1. 行业周期性风险：功率半导体行业随整体半导体行业波动，若景气度下降，将面临下行压力。
2. 市场竞争加剧风险：国际巨头对国内企业的重视程度增加，未来可能加大竞争。
3. 降价风险：若需求不及预期或供给大幅增加，可能引发价格下跌。

市场预测与趋势

• 全球功率半导体市场规模：2019年超450亿美元，预计2024年将超500亿美元。
• 晶圆产能增长：2017~2022年全球200mm晶圆产能将增加60万片/月，增长11%。
• 技术发展：第三代半导体（如SiC、GaN）将成为未来增长点，具备更高效率和更广应用前景。

结论

功率半导体行业因需求向好和供给受限，正处于高景气周期。随着新能源汽车、工业自动化、光伏风电等领域的快速发展，MOSFET、IGBT等器件需求持续上升，交期延长、价格攀升成为行业常态。建议关注IDM、Fabless、代工三大领域的龙头企业，同时警惕行业周期性波动、市场竞争加剧及价格下行风险。未来，随着技术进步和市场拓展，功率半导体行业有望持续增长。