功率半导体行业专题报告：“汽车+工业”重构供需格局，缺货涨价带来国产化发展良机-20180731-光大证券-56页-4mb

功率半导体行业专题报告总结

核心内容

功率半导体是半导体行业的重要组成部分，主要包括功率分立器件和功率IC。功率分立器件包括二极管、MOSFET和IGBT，而功率IC则属于模拟IC的范畴，常用于电源开关和电源转换等场景。功率半导体在汽车电子和工业自动化领域需求增长显著，成为推动行业发展的主要驱动力。

主要观点

• 功率半导体=功率分立器件+功率IC
  类似于半导体=分立器件+集成电路，功率IC相当于SOC，功率模块相当于SIP。

• 需求驱动力
  汽车电子和工业自动化是功率半导体需求增长最快的领域，预计未来几年需求增速分别为8%和9%。

• MOSFET市场现状
  MOSFET市场面临供不应求，交货周期延长，价格持续上涨。2017年以来，由于国际大厂产能向高端产品转移，导致MOSFET短缺问题加剧。

• 国产化发展良机
  由于国际大厂专注于高端产品，国内厂商有机会抢占低端市场，同时在涨价趋势中提升市场占有率，实现进口替代。

• 建议关注领域

  • 功率分立器件IDM厂商：如杨杰科技、华微电子、士兰微等。
  • 8英寸晶圆代工厂：如华虹半导体、中芯国际等。

关键信息

市场规模与增长预测

• 全球功率半导体市场规模：2017年超过300亿美元，预计未来几年保持稳定增长。
• 功率分立器件市场：2017年市场规模约150亿美元，其中二极管占比约20%，MOSFET约40%，IGBT及模块约30%。
• 功率IC市场：2017年市场规模约200亿美元。
• 汽车功率半导体市场：2016年约55亿美元，预计2020年将达到70亿美元。
• 工业功率半导体市场：2016年约90亿美元，预计2020年将达125亿美元。
• 第三代功率半导体（GaN和SiC）市场：2016年约3亿美元，预计2020年将达12亿美元。

市场竞争格局

• 功率分立器件市场：整体较为分散，英飞凌为全球龙头。
• MOSFET市场：竞争格局较为集中，主要由英飞凌、安森美、意法半导体等国际大厂主导。
• IGBT市场：竞争格局较为集中，主要由英飞凌、三菱、富士电机、ABB等企业占据主导地位。

国内企业情况

• 扬杰科技：2017年排名第二，主要产品包括二极管、整流桥、电力电子模块等，正布局8英寸产线。
• 华微电子：2017年排名第一位，拥有4英寸、5英寸、6英寸多条生产线，产品线齐全，正在拓展新能源汽车和军工市场。
• 士兰微：国内唯一拥有8英寸线的A股公司，2017年MOSFET相关产品销售收入约5亿元，市场占有率较低。

行业风险提示

• 周期性风险：功率半导体行业受整体半导体行业周期性波动影响较大。
• 市场竞争加剧风险：随着国内企业技术提升，国际竞争对手可能加强在中国市场的竞争。
• 降价风险：若行业需求不及预期或供给大幅增加，可能导致价格下跌。

补充说明

• 分立器件市场规模：WSTS数据显示，2017年全球分立器件市场规模约200亿美元，预计2018年将达236亿美元。
• 中国市场规模：中国分立器件市场占全球约60-70%，约130亿美元，但数据尚未完全公开。
• MOSFET市场增长：IHS预计2016-2021年MOSFET市场规模复合增长率为3%。
• IGBT市场增长：IHS预计2016-2021年IGBT市场规模复合增长率为8%。

总结

功率半导体行业在汽车电子和工业自动化领域需求快速增长，MOSFET和IGBT等关键器件面临供不应求、交期延长和涨价趋势。国内厂商正迎来发展良机，可通过进口替代和市场拓展提升市场份额。建议关注IDM厂商和8英寸晶圆代工厂，同时需警惕行业周期性波动、市场竞争加剧和价格下跌等风险。