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通富微电深度报告总结：AI时代先进封装核心供应商

公司概况

通富微电是国内半导体封装测试领军企业，客户复盖AMD、恩智浦、意法半导体等全球半导体巨头，2023年其封测业务收入达222.69亿元，同比增长392%。

核心竞争力

1. 供应链优势：公司是AMD全球最大封测供应商，订单占比超80%，历史上第一大客户收入占比从2018年的42.97%提升至2023年的59.38%。

2. 技术领先：公司在先进封装领域取得突破，掌握Chiplet技术并实现量产应用。具体技术布局包括：

   • 获得富士通、卡西欧、AMD等多项技术许可
   • 开发超大尺寸2D+封装、3D堆叠封装、Chiplet等先进封装技术
   • 于国内率先实现WB分腔屏蔽技术研发及量产

行业前景

1. 市场空间广阔：全球半导体委外封测市场规模预计2024年达到4336亿美元，2029年将达到7121亿美元，未来五年复合增长率8.6%。中国封测市场规模更有12%的高增速。

2. 技术趋势：后摩尔时代，先进封装技术将日益重要，Chiplet方案能显著降低成本并保持性能。AMD通过Zen1处理器示例证明，Chiplet技术可在成本下降40%的情况下，只增加10%的产品面积。

投资预测

公司预计2024-2026年营业收入分别为258.46亿、306.64亿、360.57亿元，净利润分别为95.2亿、121.6亿、170.5亿元，三年CAGR达11591%。估值明显向好，2024年PB估值为19倍，低于可比公司平均水平。

核心看点

• AMC业务增长将推动营收扩张
• 在AI算力、汽车电子等高增长领域持续拓展
• 研发投入持续领先，2023年研发费用率52.2%

风险提示

1. 竞争加剧：中国大陆厂商在先进封装领域仍缺乏全球竞争力，欧美国家通过芯片法案加大研发投入
2. 终端需求：智能终端需求复苏存在不确定性
3. 国际贸易摩擦：可能影响公司海外业务发展

评级与估值

首次覆盖给予“买入”评级，采用FCFE估值模型得出每股价值23.16元，参考PB估值法目标价24.29元（基于2024年25倍PB）。