20221103-国盛证券-通富微电-002156.SZ-营收持续增长_先进封装技术领先_3页_666kb

报告摘要

通富微电（002156.SZ）总结

核心内容概述

通富微电（002156.SZ）是一家在半导体封装测试领域具有领先地位的公司，专注于先进封装技术的研发与应用。公司2022年前三季度实现营收153.2亿元，同比增长36.7%，但归母净利润4.8亿元，同比下降32.2%，主要受到汇率波动导致的汇兑损失影响。若剔除该非经营性因素，归母净利润可达7.55亿元，同比增长7.4%。公司2022年第三季度单季度营收57.5亿元，同比增长39.8%，但归母净利润同比大幅下降63.2%，主要因毛利率和净利率下滑。

主要观点

营收增长显著：公司前三季度营收持续增长，2022年三季报显示营收同比增长36.7%，预计2022至2024年营业收入将分别达到200.82亿元、242.99亿元和296.44亿元，保持稳步上升趋势。
毛利率和净利率下滑：2022年前三季度综合毛利率为15.6%，同比减少3.2%；归母净利率为3.1%，同比减少3.2%。第三季度单季度毛利率和净利率也出现下滑，主要受汇率波动影响。
先进封装技术领先：公司已布局多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术，具备为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案的能力，并为AMD大规模量产Chiplet产品。FCBGA封装技术行业领先，已完成5nm制程的FC技术产品认证，同时在Fanout和2.5D/3D技术上取得突破性进展。
客户资源丰富：公司与50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名IC设计公司有合作，客户粘性强，有望持续受益于先进封装产业趋势和国产化需求。
定增扩产：公司通过定增募集资金26.9亿元，用于多个封装测试项目，旨在扩大产能，抓住市场机遇，提升核心竞争力。

关键信息

财务数据

财务指标	2020A	2021A	2022E	2023E	2024E
营业收入(百万元)	10,769	15,812	20,082	24,299	29,644
增长率yoy(%)	30.3	46.8	27.0	21.0	22.0
归母净利润(百万元)	338	957	606	1229	1765
增长率yoy(%)	1668.0	182.7	-36.6	102.8	43.6
EPS（元）	0.25	0.72	0.46	0.93	1.33
P/E（倍）	70.5	25.0	39.4	19.4	13.5
P/B（倍）	2.5	2.3	2.2	1.9	1.7

投资评级

评级：买入（维持）
股价：2022年11月2日收盘价17.96元
总市值：23,869.50百万元
总股本：1,329.04百万股
自由流通股：99.99%
30日日均成交量：57.47百万股

风险提示

新产品研发及客户导入进展不及预期
下游需求不及预期

技术优势与市场布局

先进封装技术：公司已具备为AMD提供Chiplet封装解决方案的能力，且在FCBGA、Fanout、2.5D/3D等技术领域处于行业领先地位。
技术突破：完成5nm制程的FC技术产品认证，推进13颗芯片的MCM研发，实现BVR技术通线及客户产品验证，2层芯片堆叠的CoW技术完成技术验证。
产品多样化：覆盖高性能计算、5G通讯产品、存储器和显示驱动、汽车电子、功率IC等先进产品领域，构建了较为完善的产业生态链。

定增项目

募投项目：包括存储器芯片封装测试生产线建设、高性能计算产品封装测试产业化、5G等新一代通信用产品封装测试、圆片级封装类产品扩产、功率器件封装测试扩产等。
资金用途：用于扩大产能，满足客户增长需求，同时提升规模优势和核心竞争力。

财务比率

财务比率	2020A	2021A	2022E	2023E	2024E
毛利率(%)	15.5	17.2	16.5	17.0	18.0
净利率(%)	3.1	6.1	3.0	5.1	6.0
ROE(%)	3.9	8.8	5.2	9.6	12.1
ROIC(%)	3.7	6.3	4.3	7.2	8.7
资产负债率(%)	52.8	59.3	56.7	56.7	56.3
净负债比率(%)	40.9	59.5	77.2	71.5	71.4