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报告摘要

广和科技（1989.HK）IPO点评总结

公司概览

广和科技是一家专注于算力场景定制化印刷电路板（PCB）研发、生产及销售的企业，产品广泛应用于算力服务器（包括AI服务器、通用服务器），同时拓展至工业、消费电子及少量可回收材料业务。公司拥有广州、黄石、泰国三大生产基地，各基地定位清晰，广州基地专注于高端服务器PCB，黄石基地覆盖消费、工业及中低端服务器PCB，泰国基地则处于产能爬坡阶段。

财务表现

2022-2024年：营业收入从24.12亿元增长至37.34亿元，利润从2.80亿元增至6.76亿元。
2025年前9个月：营收达38.35亿元，利润7.24亿元，净利润率从11.6%提升至18.9%。
毛利率：从2022年的26.1%提升至2025年前9个月的34.8%，算力场景PCB毛利率稳定在36%以上。
现金流：经营活动现金流净额持续为正，流动比率与速动比率逐步改善，财务结构趋于健康。

行业状况及前景

根据弗若斯特沙利文数据，全球PCB市场面临重大增长机遇，主要驱动因素包括：

算力需求增长：AI普及与数据中心建设推动算力场景PCB市场发展，是公司核心增长引擎。
工业控制与汽车电子：带动工业场景PCB需求稳步增长。
消费电子迭代：支撑消费场景PCB稳定增长。

公司算力服务器PCB业务在2022-2024年期间位列全球第三、中国内地第一，是算力服务器PCB领域的头部企业。

优势与机遇

行业地位领先：深度绑定算力基础设施建设赛道，具备先发优势。
客户资源优质：以直销模式为主，与全球领先的终端品牌及EMS提供商建立长期合作关系，客户数量持续增长。
研发能力强：专注于算力场景PCB，具备材料甄选、制造工艺优化及**联合设计制造（JDM）**能力，产品结构持续高端化。
募资用途合理：预计募集31.75亿港元，其中**71.8%**用于产能扩展和升级，**10%**用于提升研发能力，**8.2%**用于战略合作、投资与收购，**10%**用于营运资金及一般用途。

弱项与风险

客户与供应商集中度高：2025年前9个月前五大客户收入占比达59.3%，第一大客户占比18.0%；前五大供应商采购占比59.8%，存在客户需求变动及原材料供应风险。
技术迭代风险：PCB及下游行业技术更新快，若公司无法及时研发新产品，将面临市场竞争力下降的风险。
产能扩张不确定性：广州基地HDI PCB及泰国基地二期产能扩张需大量资金和时间，若市场需求变化或建设滞后，可能影响投资回报率。