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报告摘要

豪威集团(501.HK) IPO 点评总结

公司概览

豪威集团是全球领先的Fabless半导体设计公司，以CMOS图像传感器（CIS）为核心产品，2024年按图像传感器解决方案收入位列全球第三，市场份额达13.7%。公司业务覆盖智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场（如机器视觉、智能眼镜、端侧AI）等高增长领域，产品矩阵丰富，应用场景广泛，形成了多元化的收入支撑体系。

公司采用Fabless模式，专注于设计与销售，与全球领先的晶圆代工和封装测试厂商建立长期战略合作，规避重资产压力，快速响应市场需求。同时，公司保留核心测试环节，结合内部设施与外部协作，保障产品质量并强化设计迭代能力。

行业状况及前景

半导体行业作为全球科技产业的核心，受消费电子、汽车电子、物联网、AI等下游应用驱动，2023年以来逐步走出下行周期，进入复苏增长阶段。其中，CIS作为增速领先的细分品类，2024年全球市场规模稳步增长，豪威集团凭借13.7%的市场份额位列全球第三，显示出其在该领域的成长潜力。

优势与机遇

行业地位与市场认可度突出：全球领先的Fabless半导体设计企业，拥有显著的品牌知名度和市场认可度。
技术创新与产品矩阵多元化：构建了全套核心技术矩阵，推出多款领先产品，如旗舰手机CIS、ADAS汽车CIS、医疗摄像头模组等，覆盖图像传感器、显示、模拟三大解决方案。
高增长行业需求持续释放：智能手机、汽车、医疗、安防等领域对高端CIS的需求持续提升，新兴市场潜力巨大。
渠道与全球化布局完善：拥有庞大的分销网络，与OEM、ODM及解决方案供应商深度合作，直销与代销渠道协同发力，2025年上半年直销收入占比达51.7%。

IPO 专用评级

评级项目	评分（10分制）
公司营运	5
行业前景	6
招股估值	4
市场情绪	5
综合评分	5.1

主要发售统计数字

项目	数据
上市日期	2026年1月12日
发行价范围（港元）	不高于104.8
发行股数（绿鞋前）	45.80百万股
香港公开发售占比	10%
最高回拨后股数占比	15%
发行后股本（绿鞋前）	1,255.47百万股
集资金额（绿鞋前）	48.0亿港元
发行后市值（绿鞋前）	1315.74亿港元
备考每股有形资产净值	21.06港元
备考市净率（倍）	4.98

募集资金及用途

募集资金净额约46.93亿港元，用途如下：

70% 用于核心技术研发
10% 用于全球市场扩张
10% 用于战略投资与收购
10% 补充营运资金

资金投向与公司“强化研发、深化市场、产业链整合”的战略高度契合，有助于巩固其在图像传感器和显示解决方案领域的领先地位，并推动新兴市场增长。

基石投资者

共有10家基石投资者认购，禁售期6个月
基石配售总金额为21.736亿港元，占全球发售股份约45.28%
主要基石投资者包括Wildlife Willow Limited、UBS AM Singapore、FOL、华勤通讯、天进贸易、PST等

弱项与风险

行业竞争与技术迭代风险：半导体行业技术更新快、竞争激烈，若技术落后或无法应对竞争，可能导致市场份额流失和盈利能力下降。
客户与供应商集中度偏高：2022-2024年，前五大客户收入占比均超过50%，最大客户占比27.8%；前五大供应商采购占比均超过58%，2024年达61.8%。客户或供应商变动可能影响公司业务。
地缘政治与贸易政策风险：美国对中国半导体产品关税政策收紧，公司对美销售收入占比不足5%，但未来政策变化可能影响全球供应链。