20260427-中邮证券-广合科技-001389.SZ-产品结构升级_算力PCB进入高速成长期_4页_476kb

广合科技（001389）投资总结

核心内容

广合科技（001389）是一家专注于PCB制造的公司，近年来在算力PCB领域实现了显著的业务增长和工艺突破，展现出强劲的发展潜力。公司2025年实现营收54.85亿元，同比增长46.89%，归母净利润10.16亿元，同比增长50.24%。分析师团队对公司的未来增长持乐观态度，预计2026-2028年公司营收将分别达到85/130/185亿元，归母净利润将分别达到19/30/45亿元，维持“买入”投资评级。

主要观点

• 业绩增长显著：公司2025年营收和净利润均实现大幅增长，显示出良好的市场表现和盈利能力。
• 产品结构优化：公司积极布局算力PCB市场，完成多款高端核心板材的工艺认证，包括高阶PCIE交换板、多层数UBB/IO板、高阶HDI结构OAM板、高阶HDI GPU主板等。
• 技术突破：在核心制造工艺方面取得重要进展，如多孔精准对位、6mm超厚板钻孔、30:1超高厚径比电镀等，提升产品竞争力。
• 产能升级：广州、黄石、泰国三大制造基地持续技改与优化，提升产能和交付能力，其中泰国广合实现当年投产当年盈利，成为未来业绩增长的重要引擎。
• 盈利能力提升：随着产能释放和产品结构优化，公司各基地盈利能力持续增强，预计未来三年净利润率将稳步提升。
• 财务指标健康：公司流动比率和资产周转率等指标持续改善，资产负债率逐步下降，显示良好的财务结构和偿债能力。

关键信息

财务数据概览

• 营业收入：2025年为54.85亿元，预计2026-2028年分别为85/130/185亿元，年增长率分别为55.58%、52.53%、42.00%。
• 归母净利润：2025年为10.16亿元，预计2026-2028年分别为19/30/45亿元，年增长率分别为85.55%、61.34%、48.29%。
• 每股收益（EPS）：2025年为2.15元，预计2026-2028年分别为3.99/6.44/9.54元。
• 市盈率（P/E）：2025年为79.35，预计2026-2028年分别为42.77/26.51/17.87，显示估值逐步下降。
• 市净率（P/B）：2025年为20.26，预计2026-2028年分别为9.38/7.12/5.25，显示公司资产价值逐步释放。
• EV/EBITDA：2025年为25.17，预计2026-2028年分别为28.61/18.52/12.24，显示公司估值具备提升空间。

资产负债表

• 货币资金：2025年为520亿元，预计2026-2028年分别为5530/8568/12864亿元，显示公司现金流稳定。
• 流动资产合计：2025年为3694亿元，预计2026-2028年分别为7561/11435/16788亿元，显示公司资产规模持续扩大。
• 负债合计：2025年为3564亿元，预计2026-2028年分别为2337/3018/3865亿元，显示公司负债水平逐步下降。

现金流量表

• 经营活动现金流净额：2025年为1032亿元，预计2026-2028年分别为2283/3364/4770亿元，显示公司运营效率持续提升。
• 投资活动现金流净额：2025年为-1212亿元，预计2026-2028年分别为-1/3/12亿元，显示公司投资活动趋于稳定。
• 筹资活动现金流净额：2025年为-69亿元，预计2026-2028年分别为2704/-329/-486亿元，显示公司融资活动在2026年显著增加，之后趋于平稳。

风险提示

• 原材料价格波动：可能影响公司成本控制和利润空间。
• 产能释放不及预期：若产能未能按计划释放，可能影响业绩增长。
• 市场竞争加剧：随着行业竞争加剧，公司可能面临价格压力和市场份额下降的风险。
• 行业周期性波动：PCB行业受下游需求影响较大，存在周期性波动风险。

投资建议

公司凭借技术突破、产能升级和全球化布局，展现出良好的增长前景。分析师团队维持“买入”评级，预计未来三年公司营收和净利润将持续增长，盈利能力和估值水平将稳步提升，有望成为算力PCB领域的核心增长引擎。投资者可关注其在AI服务器、高端交换机等领域的表现。