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广合科技 (1989.HK) IPO 申购总结

核心内容概述

广合科技（1989.HK）于2026年3月20日上市，此次IPO由中信证券与汇丰担任保荐人。本次发行的总股数为4,600万股，其中国际配售占90%（4,140万股），公开发售占10%（460万股）。每股发行价为71.88港元，每手股数为100股，入场费为7,260.49港元。此次IPO的集资额为31.754亿港元（扣除包销费及佣金，按中间价计算），建议投资者申购。

公司业务与市场地位

• 主营业务：研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板（PCB）。
• 市场定位：算力服务器作为计算密集型工作负载的核心设备，PCB为其关键组件之一。
• 行业地位：根据弗若斯特沙利文的资料，公司在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，以2022年至2024年的累计收入为依据。

行业前景与市场规模

• 全球PCB市场：2020年至2024年，全球PCB市场规模从620.0亿美元增长至750.0亿美元，年复合增长率（CAGR）为4.9%。
• 未来增长：预计2024年至2029年，全球PCB市场规模将继续稳健增长，年复合增长率约为4.5%。
• 细分市场增长：
  • 多层PCB销售额预计在2029年达到436.0亿美元，年复合增长率3.5%。
  • HDI PCB销售额预计在2029年达到169.0亿美元，年复合增长率5.7%。

财务表现（2022-2024年及截至2025年9月）

公司近年来收入和净利润持续增长，展现出良好的盈利能力和发展潜力。

估值分析

• 发行价与A股对比：港股发行价71.88港元/股相当于公司A股2026年3月11日收盘价（124.1元人民币/股）的50%。
• PE估值：wind一致预期2026年约20倍PE。
• 估值安全边际：当前估值具备一定的安全边际，建议投资者考虑申购。

申购建议

• 建议申购：基于公司良好的行业地位、稳定的财务表现及合理的估值水平，建议投资者参与此次IPO申购。
• 风险提示：需密切关注大盘走势对打新的影响，市场波动可能对申购结果产生一定影响。

行业相关上市公司估值对比（2026年3月11日）

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总结

广合科技（1989.HK）作为全球算力服务器PCB制造商前三的公司，具备良好的行业前景和稳定的财务表现。在AI、数据中心、自动驾驶等新兴应用推动下，其业务有望持续增长。本次IPO估值合理，建议投资者申购，但需注意市场波动对打新的影响。