深度报告-20210301-华安证券-恒玄科技-688608.SH-业绩快报符合预期_产品高端化放量_14页_1mb

报告摘要

恒玄科技业绩快报总结

核心内容

恒玄科技发布2020年业绩快报，显示其业绩表现超出市场预期。2020年公司归属于母公司所有者的净利润为1.98亿元，同比增长194.44%；营业收入为10.61亿元，同比增长63.55%；基本每股收益为2.2元，同比增长164.4%。公司积极顺应TWS（真无线立体声）耳机市场的发展趋势，通过产品高端化和研发投入，提升了净利率和市场竞争力。

主要观点

1. 顺应TWS风口，树立蓝牙音频核心竞争力

TWS耳机市场增长迅速，Counterpoint预计2020年出货量达2.30亿副，同比增长90%。
2019至2022年，TWS耳机市场年复合增长率预计达80%。
公司已进入多家主流手机品牌和专业音频厂商的供应链，2019年推出的产品缩小了与苹果AirPods的体验差距。
新一代蓝牙5.2产品获得品牌商认可，进一步巩固市场地位。

2. 研发助力新产品高端化，净利率提升明显

2020年净利率为18.68%，相比2019年提升了10.3个百分点。
净利率提升主要得益于业务体量增长和产品高端化。
公司推出2300和2500系列新产品，定价高于原有产品线，并成功开拓了安克创新等新客户。
内生研发能力与市场需求解读能力的结合，推动公司产品平台化，为中长期发展奠定基础。

3. 展望可穿戴与智能家居，积极布局智能音频领域

智能家居和可穿戴市场是公司重要战略方向。
公司已实现智能音箱应用的WiFi/蓝牙双模AIoT SoC芯片量产，应用于智能手表的SoC芯片正在研发中。
在Type-C音频芯片和蓝牙音频芯片领域，公司已形成技术领先优势，并在WiFi音频芯片领域大幅增加研发投入。

投资建议

预计公司2020-2022年的营业收入分别为10.61亿元、17.06亿元、20.87亿元。
归母净利润预计为1.98亿元、3.99亿元、5.14亿元。
对应EPS分别为2.20元、4.43元、5.71元。
投资评级为“增持”，表明公司未来6个月的投资收益率预计将领先沪深300指数5%以上。

关键信息

财务指标（单位：百万元）

指标	2019	2020E	2021E	2022E
营业收入	649	1061	1706	2087
归母净利润	67	198	399	514
毛利率(%)	37.7	41.0	46.1	47.0
ROE(%)	12.9	27.5	35.6	31.5
每股收益(元)	0.56	2.20	4.43	5.71
P/E	514.52	131.15	65.22	50.61
P/B	66.41	48.12	30.98	21.23
EV/EBITDA	0	130	64	49

财务比率

指标	2019	2020E	2021E	2022E
营业收入增长率(%)	97%	63.55%	60.74%	22.39%
归母净利润增长率(%)	3705.77%	194.23%	101.08%	28.89%
毛利率(%)	37.69%	41.02%	46.08%	47.02%
净利率(%)	10.38%	10.38%	18.68%	23.37%
ROE(%)	12.91%	27.52%	35.62%	31.47%
资产负债率(%)	17.25%	17.60%	18.01%	15.67%
流动比率	5.57	5.57	5.53	6.39
速动比率	4.15	4.09	4.17	5.04
总资产周转率	1.53	1.41	1.52	1.26
每股收益(元)	0.56	2.20	4.43	5.71
每股经营现金流(元)	0.47	1.16	2.79	3.83
每股净资产(元)	4.35	6.00	9.33	13.61

风险提示

行业竞争加剧
公司研发进度不及预期
下游需求放缓

图表与产品信息

主要产品

产品类型	简介	主要终端产品形态	主要品牌客户
普通蓝牙音频芯片	采用40nm工艺，支持主动降噪和TWS	TWS耳机、颈环耳机、头戴式耳机、蓝牙音箱	华为、哈曼、OPPO、小米、SONY、AKG、JBL、Skullcandy、漫步者、万魔、谷歌、阿里、百度
智能蓝牙音频芯片	采用28nm工艺，功耗更低，集成语音AI	TWS智能耳机、头戴式耳机、颈环智能耳机、智能音箱	华为、OPPO、小米、vivo、Realme、OnePlus
Type-C音频芯片	采用40nm工艺，支持USB2.0高速/全速模式	Type-C耳机、Type-C音频转换器	华为、三星、小米、Moto

产品技术指标对比

指标	恒玄科技	苹果	华为海思	高通	联发科
型号	BES2300	H1	麒麟A1	QCC512X	AB155X
推出时间	2018年	2019年	2019年	2018年	2019年
双路传输	IBRT技术	监听技术	双通道传输	TWSplus技术	MCSync技术
是否集成主动降噪	是	否	否	是	是
是否集成语音唤醒	是	否	否	是	否
CPU	300MHz Dual-core ARM Cortex-M4F	未公开	未公开	120MHz Dual Kalimba Audio DSP	156MHz ARM CM4F+312MHz HiFi Audio DSP
RAM	1MB	未公开	未公开	256KB	608KB
信噪比(dB)	110	未公开	未公开	98	100
工艺制程	28nm	16nm	未公开	40nm	55nm
功耗(mA)	5	<5	未公开	6	>6

分析师与研究助理简介

分析师：尹沿技，华安证券研究总监，TMT首席分析师，新财富最佳分析师。
研究助理：华晋书，电子行业高级研究员，电子科技大学集成电路硕士，拥有3年博世半导体研发经验。

重要声明

本报告中的信息和数据均来自市场公开信息，分析师和研究助理对这些信息的准确性或完整性不做任何保证。报告仅供参考，不构成个人投资建议，客户应根据自身情况做出投资决策。华安证券及其关联机构可能持有报告中提及的公司证券并进行交易，也可能为其提供投资银行服务或其他服务。未经授权，不得以任何形式复制、分发或引用本报告内容。

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