半导体研究系列之三（材料）中小盘伐谋主题：半导体产业基石，国产替代正当时-180415_41页_2mb

半导体研究系列之三（材料）：半导体产业基石，国产替代正当时

核心内容概览

半导体材料是半导体产业链的核心组成部分，其市场广阔且技术门槛高，主要由美、日、欧、韩、中国台湾地区等国际大公司垄断。中国作为全球最大的半导体市场之一，正面临国产替代的迫切需求。随着国内半导体制造投资的持续增长，半导体材料市场也将迎来快速发展期。

主要观点

• 全球半导体材料市场稳定：2016年全球半导体材料销售额达到443亿美元，其中制造材料和封装材料分别占247亿美元和196亿美元，整体市场较为稳定。
• 亚洲为最大市场：亚洲地区（包括中国台湾、韩国、日本、中国大陆）占据全球半导体材料市场约30.17%，成为全球最大的半导体材料市场。
• 中国半导体材料市场增长迅速：2016年中国半导体材料销售额达648亿元，其中制造材料和封装材料分别为330亿元和318亿元，硅和硅基材料占比最高，达36%。
• 国产替代需求迫切：中国半导体材料多处于中低端领域，高端产品严重依赖进口，因此提升国产化率是产业安全的重要任务。
• 重点材料领域：包括大硅片、光刻胶、溅射靶材、掩膜版、CMP抛光液与抛光垫、超净高纯试剂、电子气体等，均存在较大的国产替代空间。
• 受益标的：江丰电子、雅克科技、晶瑞股份、江化微等企业在各自领域具备一定竞争力，有望受益于国内半导体产业的发展。

关键信息

1. 半导体材料市场概况

• 全球半导体材料市场在2016年达到443亿美元，其中硅片及硅基材是最重要的制造材料。
• 中国台湾地区市场份额最大，为43.37亿美元，占全球约10%。
• 亚洲地区整体占比达30.17%，成为全球最大的半导体材料市场。
• 全球半导体制造材料和封装材料市场规模分别约为247亿美元和196亿美元，占市场约一半。

2. 中国半导体材料市场

• 2016年中国半导体材料销售额为648亿元，其中制造材料330亿元，封装材料318亿元。
• 硅和硅基材料占比最大，达36%，市场规模为118.9亿元。
• 中国半导体材料市场持续增长，受益于国内晶圆厂投资增加。

3. 主要材料领域分析

大硅片

• 全球大硅片市场由日本信越化学、三菱住友、中国台湾环球晶圆、德国世创和韩国LG五大供应商垄断。
• 中国大硅片严重依赖进口，8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达86%和100%。
• 上海新昇半导体是唯一能够生产12英寸硅片的中国企业，一期产能为15万片/月，预计最终产能达60万片/月。

光刻胶

• 光刻胶是半导体制造中关键材料，用于图形转移，技术要求高，高端产品由日本和美国企业主导。
• 中国光刻胶市场由外资企业主导，国产化率不足40%，半导体用光刻胶国产化率不足30%。
• 国内企业如晶瑞股份、科华微电子、强力新材等正在逐步发展，但仍有较大提升空间。

溅射靶材

• 溅射靶材是半导体制造中的关键材料，主要用于PVD设备。
• 国内江丰电子在该领域具备较强竞争力，产品已打入国际市场，客户包括台积电、德州仪器等。
• 高纯金属靶材要求极高，涉及超高纯度、高精度、高集成度等。

掩膜版

• 掩膜版是半导体制造中不可或缺的材料，用于光刻工艺。
• 国内掩膜版供给严重不足，目前主要依赖进口，供给量远不能满足市场需求。

CMP抛光液&抛光垫

• CMP抛光材料是半导体抛光工艺的核心，国内依赖进口，国产替代任重道远。
• 鼎龙股份、江丰电子、安集微电子等企业在该领域有所布局。

超净高纯试剂

• 超净高纯试剂是半导体制造中不可或缺的耗材，需求量巨大。
• 国内企业如江化微、晶瑞股份具备一定研发能力，但国产化率仍较低。

电子气体

• 电子气体市场几乎被外资企业垄断，国内雅克科技旗下科美特和江苏先科具备一定研发能力，未来有望受益。

封装材料

• 封装材料需求种类多、数量大，国内封测行业具备较强竞争力，但材料仍是短板。
• 引线框架、封装基板、键合丝等为主要细分市场，国内企业如中车时代、华虹宏力等在该领域有所布局。

风险提示

• 国内半导体产线投资力度和进度不及预期。
• 国内半导体材料研发进度不及预期。

推荐标的

• 江丰电子：国内半导体靶材领军者。
• 雅克科技：冉冉升起的半导体材料新星。
• 晶瑞股份：微电子化学品龙头，受益下游行业大发展。
• 江化微：国内湿电子化学品龙头，产能扩张布局深远。

结论

随着中国半导体产业的快速发展，半导体材料作为产业基石，其国产替代已成为必然趋势。在政策支持、资本投入和市场需求的共同推动下，国内半导体材料企业有望逐步打破进口垄断，实现技术突破和市场增长。