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报告摘要

半导体材料系列报告（上）：国产替代正当时，把握扩产窗口期

核心内容概述

半导体制造材料是半导体产业链上游的核心环节，涵盖制造与封测两大类，全球市场空间约643亿美元，其中制造材料占比约63%，市场空间达404亿美元。中国半导体材料市场规模约119亿美元，占全球约18%，但国产化率仅约10%，表明国内企业在该领域仍具有巨大的成长空间。

当前，中国晶圆厂扩产成为推动半导体制造材料需求上涨的主要动力。随着5G、IoT、新能源汽车等新兴领域的发展，晶圆厂持续扩产，为半导体材料企业提供了良好的国产替代窗口期。预计这一黄金窗口期将持续1~2年，期间是本土企业实现替代的关键阶段。

主要观点

市场空间广阔：半导体材料国产化率低，成长潜力大，尤其在制造环节。
窗口期机遇：晶圆厂扩产推动材料需求增长，为本土企业实现国产替代提供契机。
认证周期长：材料企业需通过长期、稳定、小批量供货才能通过认证，因此稳定成长将成为主要业绩增长模式。
本土企业成长空间大：在硅片、电子特气、CMP抛光液/垫、光刻胶、湿电子化学品、靶材等领域，本土企业具备较强的竞争力。

关键信息总结

1. 半导体材料分类与趋势

材料类别	成本占比	主要用途	发展趋势	2021年全球市场空间（亿美元）	2021~2026 CAGR	国产化率
硅片	31%	晶圆制造的基底材料	12英寸及更大直径	126	5.70%	6英寸及以下:80%<br>8英寸:55%<br>12英寸:10%
掩膜版	12%	光刻工艺所使用的图形母版	更高精度	49	4.47%	大部分龙头晶圆厂可自产
电子特气	11%	氧化、还原、除杂	更高纯度与精度	45	5.06%	15%
CMP抛光液/垫	7%	实现大面积平坦化	更少颗粒、更长寿命	30	5.90%	抛光液:30%<br>抛光垫:20%
光刻胶	6%	将掩膜版图形转移到硅片	ArF为主流	25	5.55%	10%
湿电子化学品	5%	清洗、刻蚀	更高纯度	20	5.90%	20%
靶材	3%	制备薄膜的元素级材料	更高纯度	11	5.10%	30%

2. 下游晶圆厂扩产情况

8英寸晶圆厂扩产：绍兴中芯、士兰微、中芯国际、海辰、宁波中芯、联电/和舰、比亚迪、世界先进等。
12英寸晶圆厂扩产：中芯国际、士兰微、联电/联芯、联电、华润微、闻泰科技、中芯京城、中芯东方、台积电、中芯东方等。

3. 重点企业及产品

材料类别	重点企业	主要产品
硅片	沪硅产业、立昂微、TCL中环、神工股份	12英寸、8英寸、6英寸硅片
电子特气	华特气体、南大光电、金宏气体、昊华科技、雅克科技	硅烷、三氟化氮、六氟化钨等
CMP抛光液/垫	安集科技、鼎龙股份	钨抛光液、铜抛光液、抛光垫
光刻胶	南大光电、彤程新材	EUV光刻胶、ArF光刻胶
湿电子化学品	晶瑞电材、江化微、新宙邦	硫酸、双氧水、氢氟酸等
靶材	江丰电子、有研新材	铜靶、钽靶、铝靶等

4. 竞争格局与发展趋势

硅片：海外龙头如信越化学、SUMCO、环球晶圆等占据主导地位，但本土企业如沪硅产业、TCL中环、神工股份等正在快速追赶。
电子特气：国内企业在刻蚀与薄膜沉积环节进展较快，但在光刻等高端领域仍需突破。
CMP抛光液/垫：本土企业如安集科技、鼎龙股份已打破海外垄断。
光刻胶：壁垒较高，国产替代仍面临挑战。
湿电子化学品：国内企业如晶瑞电材、江化微等具备较强竞争力。
靶材：本土企业如江丰电子、有研新材积极扩产，市场前景广阔。

5. 风险提示

产品验证和替代进度不及预期。
竞争加剧可能导致厂商利润率下滑。

结论

半导体制造材料市场正迎来国产替代的黄金窗口期，晶圆厂扩产将显著推动市场需求增长。本土企业在硅片、电子特气、CMP抛光液/垫等关键领域具备较强的竞争力，但需克服技术、认证和市场拓展等多方面的挑战。未来1~2年是本土企业实现替代的关键时期，建议重点关注具备完整产品线、高技术壁垒和良好客户验证进度的企业。

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