半导体研究系列之三（材料）_半导体产业基石_国产替代正当时_39页_3mb

半导体研究系列之三（材料）：半导体产业基石，国产替代正当时

核心内容概览

半导体材料是半导体制造的核心基础，其市场广阔且增长迅速。亚洲地区，尤其是中国台湾、韩国、日本和中国大陆，已成为全球最大的半导体材料市场。国内半导体材料市场持续增长，主要受晶圆厂建设带动，但高端产品仍依赖进口，国产替代需求迫切。

主要观点

• 全球市场概况：2016年全球半导体材料市场规模约为443亿美元，其中制造材料和封装材料占比分别为247亿美元和196亿美元。硅片及硅基材料是制造材料中最重要的组成部分。
• 亚洲市场主导：亚洲地区（包括中国台湾、韩国、日本和中国大陆）合计占全球半导体材料市场约30.17%，成为全球最大的市场。
• 中国市场需求增长：预计2017-2020年中国将有26座新晶圆厂投产，占全球新建晶圆厂的42%。2016年中国半导体材料整体销售额达648亿元，其中硅和硅基材料占比最大（36%）。
• 国产替代必要性：高端半导体材料市场被美、日、欧、韩、中国台湾地区等少数企业垄断，国内自给率低。随着国内半导体制造产业崛起，国产替代势在必行。
• 关键领域分析：包括硅片、光刻胶、电子气体、靶材等，其中大硅片和光刻胶国产化率低，亟需突破。

关键信息

半导体材料市场

• 全球半导体材料市场稳定，年销售额在430-440亿美元区间。
• 硅片是半导体制造材料中最重要的组成部分。
• 中国台湾地区市场份额最大，为43.37亿美元，占比接近10%。
• 亚洲地区合计占比30.17%，成为全球最大的半导体材料市场。

国内半导体材料市场

• 2016年中国半导体材料销售额达648亿元，其中制造材料330亿元，封装材料318亿元。
• 硅和硅基材料占国内制造材料市场36%，2016年市场规模为118.9亿元。
• 国内半导体材料企业多集中在6英寸以下生产线，8英寸和12英寸材料供应能力不足。

主要细分领域分析

硅片

• 全球硅片市场由日本、中国台湾地区、德国、韩国企业主导，合计占90%以上。
• 中国台湾地区环球晶圆并购美国SunEdison后成为全球第三大硅片企业。
• 国内8英寸和12英寸硅片严重依赖进口，8英寸对外依存度达86%，12英寸达100%。
• 上海新昇半导体是国内唯一具备12英寸硅片生产能力的企业，预计一期产能为15万片/月，最终达60万片/月。

光刻胶

• 光刻胶是集成电路制造的关键材料，主要用于图形转移。
• 全球光刻胶市场2016年达14.4亿美元，中国半导体制造用光刻胶市场规模约18亿元，但国产率低。
• KrF和ArF光刻胶核心技术被日本和美国企业垄断，国内企业竞争力不足。

电子气体

• 国内雅克科技收购的科美特和江苏先科具备一定研发能力，未来有望受益于国内半导体市场增长。

靶材

• 江丰电子在靶材领域具备较强竞争力，产品已打入国际市场。
• 大硅片、光刻胶等高端材料仍需突破技术壁垒。

受益标的

• 江丰电子：在靶材领域具备较强竞争力，已打入国际市场。
• 雅克科技：在电子气体领域具备一定研发能力。
• 晶瑞股份：在光刻胶领域有较强竞争力。
• 江化微：在工艺化学品和光刻胶配套试剂方面具备一定竞争力。

风险提示

• 国内半导体产线投资力度和进度不及预期。
• 国内半导体材料研发进度不及预期。

结论

随着国家政策支持及大基金和地方资本的持续投入，国内半导体制造产业正逐步崛起，半导体材料作为其上游产业，将迎来快速发展期。然而，高端材料仍需突破技术壁垒，实现国产替代，以保障产业安全和提升自主能力。