深度报告-20210210-兴业证券-神工股份-688233.SH-刻蚀设备关键零部件材料厂商_进军硅片市场_29页_3mb

神工股份总结

核心内容

神工股份是一家专注于刻蚀设备用单晶硅材料的龙头企业，公司成立于2013年，并于2020年在科创板上市。公司主要产品为集成电路刻蚀设备用单晶硅材料，可加工成硅电极等单晶硅部件，用于芯片制造的刻蚀环节，是刻蚀工艺的核心耗材之一。

公司产品主要出口至日韩美等地，客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等国际知名厂商，其产品与Lam Research、TEL等刻蚀设备龙头匹配，市占率全球领先，约为13-15%。公司拥有国际领先的技术和规模优势，且在2021年1月已实现8英寸硅抛光片的正式下线，未来将进军硅片市场，拓展成长空间。

主要观点

• 行业景气度上行：半导体行业在5G、新能源汽车等推动下进入高景气周期，带动刻蚀设备及相关材料需求增长，公司有望受益。
• 技术优势显著：公司掌握无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项核心技术，处于国际先进水平。
• 产业链延伸：公司正向下游硅电极成品业务拓展，市场空间达近百亿元，同时拓展硅片业务，主要采用轻掺技术路线，以填补国内空白。
• 国产替代空间大：随着国内晶圆厂和存储厂扩产，以及半导体设备国产化进程加快，公司有望成为关键材料国产化的主力企业。

关键信息

财务数据

• 2021年2月10日收盘价：32.95元
• 总股本：160.00百万股
• 流通股本：81.51百万股
• 总市值：5272.00百万元
• 流通市值：1257.18百万元
• 净资产：1169.4百万元
• 总资产：1193.91百万元
• 每股净资产：7.31元

财务预测

• 2020-2022年归母净利润：0.82亿、1.20亿、1.60亿元
• 对应PE：66倍、45倍、34倍
• 投资建议：审慎增持

产品结构

• 公司主要产品包括单晶硅材料、硅电极器件、硅片（8英寸）
• 2020年硅电极材料收入为1.83亿元，硅片收入为0.12亿元
• 2021年硅电极材料收入预计为3.02亿元，硅片收入预计为1.20亿元

技术与研发

• 公司核心团队包括潘连胜、山田宪治、秦朗等，具有丰富的研发和生产经验
• 公司拥有无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项核心技术
• 公司正推进8英寸硅片的量产，且主要采用轻掺技术路线

市场空间与竞争格局

• 刻蚀设备用单晶硅材料市场规模约3-4亿美元，公司占据全球领先地位
• 刻蚀设备用硅电极市场规模约10-15亿美元，公司正积极拓展市场
• 半导体硅片市场规模约110亿美元，目前由海外厂商主导，国内厂商份额较小
• 公司8英寸硅片项目定位低国产化率产品，具有显著替代空间

风险提示

• 下游晶圆厂/存储厂扩产不及预期
• 公司新产品研发生产不及预期
• 半导体设备国产化进程不及预期

总结

神工股份凭借在刻蚀设备用单晶硅材料领域的技术积累和市场领先地位，正积极拓展硅电极和硅片业务，为公司打开更大的成长空间。随着半导体行业景气度的提升和国产替代进程的加速，公司有望成为关键材料国产化的主力企业。尽管存在一定的市场和政策风险，但其在技术、产能和客户拓展方面的优势使其具备长期增长潜力，因此给予“审慎增持”评级。