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业绩增速短期承压，毛利率环比提升总结

核心内容

神工股份在2022年第三季度发布了其财务报告，显示公司前三季度实现营收3.9亿元，同比增长11.8%；归母净利润1.4亿元，同比下滑20.9%。其中，Q3单季度营收1.3亿元，同比下滑12.1%；归母净利润4440.8万元，同比下滑35.5%。尽管营收增长良好，但净利润下滑明显，主要受到原材料价格上涨和股权激励带来的股份支付费用影响。

公司毛利率在前三季度约为54%，净利率为34.6%，同比下滑明显，但第三季度毛利率环比改善1.35个百分点，约为51%。预计未来毛利率有望触底回升。费用率方面，销售费用率保持在0.8%，管理费用率8.4%，财务费用率为-2.1%。研发投入合计3144.7万元，研发费用率达到8.1%。

主要观点

业绩表现

• 营收增长：2022年前三季度营收同比增长11.8%，但Q3单季度营收同比下滑12.1%。
• 净利润下滑：前三季度归母净利润同比下滑20.9%，Q3单季度归母净利润同比下滑35.5%，主要由于原材料成本上涨和新增股份支付费用。
• 盈利预测：预计公司2022-2024年归母净利润分别为2、3.6、4.3亿元，对应PE分别为35、20、16倍，维持“买入”评级。

业务进展

• 轻掺低缺陷硅片业务：推进顺利，8英寸产品表面平坦度与金属元素含量控制已达标，客户评估进展良好，某款产品已长期供货日本客户。
• 多品类高端硅片产品：已启动客户对接工作，显示公司在高端硅片市场的布局。
• 产能布局：已完成年产180万片的设备订购，一期5万片/月产线预计年底达产。

主业发展

• 单晶硅材料业务：持续优化大直径单晶硅长晶工艺，提升设备生产效率和良率。
• 硅零部件业务：已满足先进制程对洁净度的要求，部分产品实现交付使用，与多家12寸晶圆厂接洽，客户反馈良好，未来有望高速成长。

关键信息

分业务收入及毛利率预测

分业务增长率与毛利率

可比公司估值

风险提示

• 半导体国产化进程不及预期
• 下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期
• 硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期
• 汇率波动可能产生汇兑损失
• 股权分散无实控人可能带来的经营风险

投资建议

公司预计未来三年营业收入复合增长率38.6%，业绩复合增长率25.6%，优于行业平均水平。基于上述预测，维持“买入”评级。

附录

• 财务预测与估值：

  • 利润表：2022-2024年营业收入分别为619.85、947.41、1260.73亿元，净利润分别为203.89、358.99、432.95亿元。
  • 现金流量表：2022-2024年经营活动现金流净额分别为286.52、319.72、344.71亿元。
  • 资产负债表：2022-2024年总资产分别为1799.72、2230.50、2679.91亿元，股东权益分别为1574.38、1892.59、2253.74亿元。
  • 财务分析指标：2022年PE为35倍，PB为4.52倍，PS为11.48倍，EV/EBITDA为22.64倍。

• 分析师信息：

  • 分析师：高宇洋
  • 执业证号：S1250520110001
  • 电话：021-58351839
  • 邮箱：gyy@swsc.com.cn

• 重要声明：

  • 本报告信息来源于合法合规渠道，基于分析师职业理解。
  • 报告仅供本公司签约客户使用，未经授权不得引用或修改。
  • 投资建议不构成出售或购买证券的要约，投资者需自行判断并承担风险。

• 投资评级说明：

  • 报告发布日后6个月内，个股相对相关指数涨幅在20%以上为“买入”。
  • 行业评级分为“强于大市”、“跟随大市”、“弱于大市”。

总结

神工股份在2022年第三季度报告中展示了其在半导体材料领域的持续增长和产品竞争力的提升，尽管面临原材料成本上涨和股权激励带来的成本压力，公司毛利率仍有所改善，预计未来有望回升。公司多个高端产品业务进展顺利，产能布局逐步推进，显示其在行业中的重要地位和成长潜力。在可比公司估值基础上，公司未来三年业绩增长预期良好，维持“买入”评级。然而，需关注行业周期、认证进度及汇率波动等潜在风险。