深度报告-20220425-国联证券-神工股份-688233.SH-刻蚀单晶硅材料龙头_硅部件开启新增长_34页_1mb

神工股份（688233）电子行业分析总结

核心内容概述

神工股份是一家全球领先的单晶硅材料制造企业，2018年全球市占率约为13%-15%。公司不仅专注于单晶硅材料，还向下游硅部件和硅片业务拓展，形成全产业链布局，成为其成长的第二动力。随着半导体行业的快速发展，尤其是晶圆制造中刻蚀环节对硅部件的需求提升，神工股份有望通过国产替代进一步扩大市场份额。

主要观点

• 单晶硅材料：全球大直径单晶硅材料市场规模预计从2018年的3-4亿美元增长至2025年的5亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.85%。公司凭借技术优势和成本控制，在市场中占据重要地位。
• 硅部件：作为刻蚀设备的核心耗材，硅部件市场规模预计在2025年达到37.66亿元，年CAGR为24.99%。目前，市场主要由日韩企业主导，占比达70%-80%，国产替代空间广阔。
• 8寸轻掺硅片：市场规模趋于稳定，预计2025年达到2.77亿美元，年CAGR为5.80%。国内企业尚未涉足该领域，市场壁垒较高，神工股份具备技术优势，有望实现突破。

关键信息

财务数据和估值

投资建议

• 投资评级：买入
• 当前价格：72.00元
• 目标价格：99.46元（2022年）

市场规模预测

• 全球大直径单晶硅材料市场规模：预计2025年达到5.62亿美元，5年CAGR为8.78%。
• 中国硅部件市场规模：预计2025年达到37.66亿元，5年CAGR为24.99%。
• 中国8寸轻掺硅片市场规模：预计2025年达到2.77亿美元，5年CAGR为5.80%。

国内市场现状

• 8寸晶圆厂：主要用于制造MOSFET、IGBT、PowerIC、肖特基等产品，国内企业尚未涉足8寸轻掺硅片市场。
• 12寸晶圆厂：国内产能持续增长，2025年预计达到147.6万片/月，5年CAGR为34.05%。

产业链分析

• 上游：电子级多晶硅供应缺口大，国内发展迅速，缓解原材料采购压力。
• 下游：主要客户为刻蚀设备厂商，如泛林半导体、东京电子、应用材料等，市场集中度高。

技术与研发进展

• 硅部件：公司已实现部分量产出货，2021年营收达575万元。
• 8寸轻掺硅片：已完成初步验证，具备市场潜力，但国内企业尚未形成竞争力。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 硅片研发进展不及预期
• 新冠疫情致需求下降

核心结论

神工股份作为单晶硅材料龙头，受益于全球半导体行业增长，业绩有望持续提升。公司具备技术优势和成本控制能力，同时向硅部件和硅片业务拓展，未来成长空间广阔。当前估值处于历史中等偏下水平，具备投资价值。