20231023-国联证券-神工股份-688233.SH-硅零部件受益国产替代快速增长_3页_287kb

神工股份（688233）硅零部件业务分析总结

核心事件

公司通过简易程序向特定对象发行约3亿元股票，主要用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目，以满足未来市场需求。

业务进展

1. 硅材料扩产项目：该项目预计新增年产393吨刻蚀用硅材料，以承接半导体行业周期复苏需求。2022年公司产能为500吨/年，产能利用率95%，目前面临瓶颈。

2. 硅零部件国产替代：下游客户包括长江存储、福建晋华等晶圆制造厂，并已有十余个料号通过国内刻蚀设备厂认证，进入小批量供货阶段。2023年上半年收入已超2022年全年水平。

财务预测

• 营业收入：预计2023E至2025E分别为179亿、311亿、486亿元，对应增长率-66.85%、74.16%、56.15%。
• 归母净利润：预计2023E至2025E分别为0.01亿、0.086亿、0.142亿元，对应增长率-99.30%、76.77%、65.04%。
• 估值：截至2023年10月23日收盘价2796元，市盈率（PE）分别为218倍、30倍、143倍；市净率（PB）分别为34倍、30倍、25倍。

风险提示

• 下游需求不及预期。
• 硅片及硅零部件研发进展缓慢。
• 产能扩张不及预期。

核心观点

公司处于半导体硅材料和零部件的国产替代进程中，虽当前行业周期下行，但未来需求有望在周期上行时快速恢复，建议保持关注。