深度报告-20220311-上海证券-神工股份-688233.SH-电极材料国产替代穿越周期_轻掺硅片厚积薄发加速成长_27页_2mb

神工股份首次买入评级分析总结

核心内容

神工股份是一家专注于半导体材料及零部件的领先企业，其核心业务包括大直径单晶硅材料、硅电极零部件及半导体硅片。公司凭借技术优势和产能扩张，已在全球市场占据重要地位，并在国产替代趋势中展现出强劲的增长潜力。

主要观点

1. 大直径单晶硅材料业务：

   • 公司是全球大直径单晶硅材料的龙头，市场份额约为13%-15%，产品覆盖8英寸至19英寸，纯度达10-11个9。
   • 产品毛利率持续提升，2016-2020年从44%升至68%。
   • 公司在技术、工艺和成本控制方面具备显著优势，特别是无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术等，使公司具备较高的技术壁垒。

2. 硅电极零部件业务：

   • 硅电极是刻蚀工艺的核心耗材，公司已进入该领域，实现小批量生产，预计未来将实现快速增长。
   • 国内晶圆厂和刻蚀设备厂商的扩张为硅电极本土供应商创造了替代机会，公司有望凭借一体化优势抢占市场。

3. 半导体硅片业务：

   • 国内半导体硅片市场发展滞后，公司通过募投项目布局8英寸轻掺低缺陷硅片，技术储备雄厚，有望成为国产优质供应商。
   • 全球硅片市场持续向大尺寸方向发展，8英寸和12英寸硅片将长期共存，公司具备技术优势和产能布局优势。

关键信息

业务增长预测

• 2021-2023年营业收入：预计分别为475、670、922百万元，年增长率分别为147.1%、41.1%、37.7%。
• 2021-2023年归母净利润：预计分别为220、308、404百万元，年增长率分别为119.9%、39.7%、31.3%。
• 2021-2023年每股收益（EPS）：预计分别为1.38、1.92、2.53元。
• 2021-2023年市盈率（PE）：预计分别为59.71、42.75、32.56倍。

财务数据

• 2020年总资产：约1349百万元，流动资产合计955百万元，非流动资产合计393百万元。
• 2020年资产负债率：约10.16%。
• 2020年经营活动现金流量：约145百万元。

技术优势

• 公司核心技术团队具备丰富的海外硅片生产经验，技术实力强，研发费用率超9%。
• 已掌握多项核心技术，如无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等，确保产品质量和成本优势。

业务发展与市场前景

大直径单晶硅材料

• 公司在大直径单晶硅材料领域具有全球领先优势，受益于半导体产业向中国大陆转移。
• 随着硅电极需求增长，公司有望进一步提升市场份额。

硅电极零部件

• 国内刻蚀设备厂商的快速成长为硅电极本土供应商提供了替代机会。
• 公司已通过国内客户验证，获得批量订单，未来有望成为国内头部供应商。

半导体硅片

• 公司通过募投项目布局8英寸轻掺低缺陷硅片，技术储备深厚，具备成为优质供应商的潜力。
• 随着半导体行业需求增长，硅片市场将实现量价齐升，公司有望从中受益。

风险提示

1. 公司业绩不达预期：公司产品销售与半导体行业景气度高度相关，若行业下滑，公司业绩可能受影响。
2. 半导体行业增长低于预期：半导体行业周期性较强，受全球经济形势和技术升级等因素影响。
3. 产品出口比例较高：公司产品主要出口日韩美，存在贸易壁垒和汇率波动的风险。
4. 募投项目推进不及预期：募投项目规模较大，若项目进展不达预期，可能影响公司财务状况。

总结

神工股份凭借其在大直径单晶硅材料、硅电极零部件和半导体硅片领域的技术优势和产能布局，有望在国产替代趋势中实现快速增长。公司具备较强的盈利能力，未来在多个业务板块均有增长空间，首次覆盖给予“买入”评级。