20250828-中邮证券-神工股份-688233.SH-硅零部件加速成长_5页_749kb

神工股份(688233)是一家专注于电子行业的公司，近期发布的2025年半年度报告显示，公司业绩增长强劲。报告期内，营业收入达到2.09亿元，同比增长66.53%；归母净利润4883.79万元，同比增长925.55%；扣非归母净利润4798.99万元，同比增长显著。第二季度单季营收同比增53.49%，利润也显著提升，显示需求回暖带动销售结构优化。

公司大直径硅材料和硅零部件业务是核心增长点。2025H1，大直径硅材料营收9252.70万元，毛利率达37.59%。产品结构优化后，毛利率提升至63%和67%，客户包括国际和本土半导体厂商。硅零部件业务营收1.12亿元，接近2024年全年水平，增长主要源于国产设备需求和技术迭代。

市场前景方面，半导体行业周期回暖和国产化推动订单激增。据弗若斯特沙利文数据，预计到2029年，硅零部件采购额将增长。公司泉州和锦州工厂扩产，南北布局加速响应客户需求。

投资建议：中邮证券维持“买入”评级，预计2025-2027年营收从4.71亿元增至10.05亿元，净利润从1.08亿元增至3.24亿元，市盈率下降至19.70，凸显增长潜力。

风险包括客户和供应商集中、原材料价格波动、业务波动等。财务预测显示稳健增长，但需关注行业周期性和宏观环境变化。总体而言，公司业务稳固，潜在回报较高。