深度报告-20210811-西南证券-神工股份-688233.SH-刻蚀机耗材国内龙头一体化发展_对标信越开拓硅片新领域_37页_3mb

刻蚀机耗材国内龙头一体化发展，对标信越开拓硅片新领域

核心内容

神工股份是国内领先的半导体级单晶硅刻蚀材料供应商，具备较高的市场占有率和技术壁垒。公司主要产品包括刻蚀用单晶硅材料、硅零部件和半导体硅片，其中刻蚀用单晶硅材料的全球市占率约为13%-15%。2020年公司综合毛利率高达65.2%，2021年预计实现高增长，未来三年归母净利润复合增长率预计为56%。

主要观点

• 技术优势显著：公司拥有“无磁场大直径单晶硅制造技术”、“固液共存界面控制技术”和“热场尺寸优化工艺”三大核心技术，保障了其在成本和良率方面的双重优势。
• 市场拓展与一体化发展：公司通过设立福建精工子公司，向下游延伸硅电极业务，进一步扩大业务范围，增强盈利能力。
• 进军硅片市场：公司募资8.7亿元建设8英寸轻掺低缺陷硅片生产线，目前月产能达5万片，计划以每月8000片规模进行生产，目标对标信越化学，推动国产替代进程。
• 盈利预测与估值：预计2021-2023年EPS分别为1.31元、1.79元、2.38元，公司2021年给予90倍估值，目标价118元，首次覆盖“买入”评级。
• 风险提示：包括半导体国产化进程不及预期、下游扩产不及预期、产品认证进度不及预期、汇率波动和股权分散带来的经营风险等。

关键信息

产品与市场

• 刻蚀用单晶硅材料：尺寸覆盖14-19英寸，主要应用于刻蚀机设备的硅电极制造，2020年毛利率达65.2%。
• 硅电极零部件：市场规模约10亿美元，公司已获得部分客户小批量订单，并在28nm及以下制程取得研发成果。
• 半导体硅片：公司已布局8英寸轻掺低缺陷硅片，计划实现年产180万片抛光片和36万片陪片，产品对标信越化学。

技术与成本

• 核心技术：
  • 无磁场大直径单晶硅制造技术：降低单位成本。
  • 固液共存界面控制技术：提高良率。
  • 热场尺寸优化工艺：提升制造效率和良率。
• 成本优势：公司通过工艺优化和设备升级，有效控制生产成本，提高毛利率。

股权与管理

• 公司无实际控制人，股权较为分散，但已签署一致行动协议，确保公司稳定发展。
• 公司高管团队技术背景深厚，具备丰富的研发和管理经验。

市场前景

• 刻蚀设备与芯片销量增长：带动硅电极和硅片需求上升。
• 国产替代加速：中国大陆半导体设备和硅片市场增长显著，公司有望受益。
• 硅片市场供不应求：全球晶圆厂商扩产，推动硅片价格上涨，公司有望从中受益。

财务表现

• 营收与利润：2020年营收19.21亿元，净利润10.03亿元，2021年上半年营收和净利润同比增速分别达354.8%和415.4%。
• 毛利率：2020年综合毛利率65.2%，16-19英寸产品毛利率高达79.3%。
• 成长性：预计2021-2023年营收和净利润将保持高增长。

投资建议

• 估值：2021年给予90倍估值，对应目标价118元。
• 评级：首次覆盖“买入”评级。
• 成长潜力：公司有望在刻蚀材料、硅电极和硅片领域持续增长，提升市场占有率。

结构与业务拓展

• 业务结构：公司主营14-19英寸单晶硅材料，其中15-16英寸产品占比最大，2020年16英寸以上产品占比22.6%。
• 市场拓展：公司产品主要出口日本、韩国和美国，2020年海外营收占比下降至84%，增强抗风险能力。
• 子公司布局：设立福建精工子公司，负责硅电极研发、生产和销售，实现从材料到零部件的一体化生产。

风险提示

• 地缘政治风险：半导体国产化进程可能不及预期。
• 下游扩产风险：刻蚀设备厂和晶圆厂扩产速度不及预期。
• 认证进度风险：硅电极和硅片产品认证进度不及预期。
• 汇率波动：可能对财务费用率产生影响。
• 股权结构风险：股权分散可能导致经营风险。

财务预测

总结

神工股份凭借其在刻蚀用单晶硅材料领域的深厚积累和技术优势，成功拓展至硅电极和半导体硅片市场，形成一体化产业链布局。公司具备较高的毛利率和市场占有率，未来成长性良好。随着半导体行业的持续高景气和国产替代进程的加速，公司有望进一步提升业绩，成为国内硅材料领域的龙头企业。