20260615-招商证券-神工股份-688233.SH-_招商电子_神工股份_刻蚀用大直径硅材料筑基_硅零部件国产替代持续进行_17页_2mb

神工股份总结

核心内容概述

神工股份是一家专注于半导体刻蚀用大直径硅材料及零部件的平台型公司，其业务涵盖大直径硅材料、硅零部件及半导体硅片。公司自2013年成立以来，持续拓展业务范围，逐步从单一的大直径硅材料供应商发展为“材料+零部件”一体化厂商。随着全球半导体行业景气度修复和国产替代加速，公司业务结构持续优化，盈利能力逐步修复。

主要观点

• 业务结构优化：2025年，硅零部件收入2.37亿元，同比增长100.15%，已超越大直径硅材料成为公司第一大收入来源。
• 毛利率提升：2025年公司综合毛利率为44.75%，同比提升11.06个百分点，其中大直径硅材料毛利率提升6.03个百分点，硅零部件毛利率提升14.48个百分点。
• 收入增长：2025年公司实现收入4.38亿元，同比增长44.68%，2026年有望进一步增长。
• 技术优势：公司大直径硅材料纯度达到11N级别，良率高达85%，可满足7nm及以下先进制程需求。
• 国产替代趋势：硅零部件作为刻蚀设备核心耗材，随着国内存储厂扩产和国产刻蚀设备放量，国产替代空间持续打开。
• 未来增长点：公司正通过定增项目拓展硅零部件和碳化硅陶瓷零部件产能，进一步强化平台能力。

关键信息

1. 公司发展与业务拓展

• 公司成立于2013年，14-22英寸大直径硅材料产品已实现全规格覆盖。
• 2021年硅零部件通过12英寸客户端认证，2024年销售额突破1亿元，成为国内领先供应商之一。
• 2025年公司启动碳化硅陶瓷零部件评估，成立创投基金，拓展半导体产业链。

2. 财务表现

• 2025年公司实现收入4.38亿元，同比增长44.68%；归母净利润1.02亿元，同比增长147.96%；扣非净利润1.00亿元，同比增长161.64%。
• 2025年大直径硅材料收入1.88亿元，同比增长8.11%；硅零部件收入2.37亿元，同比增长100.15%。
• 2025年公司毛利率为44.75%，其中大直径硅材料毛利率为69.87%，硅零部件毛利率为54.03%。

3. 产品结构与技术指标

• 大直径硅材料产品覆盖14-22英寸，纯度达11N级别，良率高达85%。
• 硅零部件包括硅上电极、硅片托环等，是刻蚀设备腔体内的关键耗材，可满足7nm及以下先进制程需求。
• 半导体大尺寸硅片聚焦轻掺低缺陷抛光工艺，目前仍处于验证和小规模供货阶段。

4. 行业趋势与市场需求

• 存储技术升级与扩产：AI服务器推动HBM、DDR5等高端DRAM需求，3D NAND堆叠层数提升，带动刻蚀工艺复杂度和耗材需求。
• 海外存储厂商扩产：三星、SK海力士、美光等海外存储厂商加大资本开支，推动硅零部件及大直径硅材料需求增长。
• 国内存储厂商扩张：长江存储和长鑫存储推进产能建设，带动国产供应链需求增长。

5. 投资建议与评级

• 公司作为刻蚀用大直径硅材料细分龙头，硅零部件业务受益于国产替代加速，预计2026-2028年收入分别为****/****/****亿元，归母净利润分别为****/****/****亿元，对应PE为****/****/****倍。
• 投资评级为“**”，表明公司具备较高成长潜力。

6. 风险提示

• 客户集中风险：主要客户集中于国内外存储厂商，若客户减少采购或流失，可能影响业绩。
• 供应商集中风险：部分原材料依赖海外供应商，存在供应不稳定和价格波动风险。
• 行业周期风险：半导体行业具有周期性，若行业景气度回落，可能影响公司订单和盈利能力。
• 市场开拓风险：拓展新客户和市场存在不确定性，可能拉长回报周期。
• 贸易摩擦风险：海外市场依赖日韩等国，贸易政策变化可能影响公司竞争力。
• 估值回调风险：公司估值已处于较高水平，若业绩不及预期，可能面临回调。

总结

神工股份凭借其在大直径硅材料和硅零部件领域的深厚积累，已成功进入全球刻蚀供应链，成为国内领先的硅材料及零部件供应商。随着存储技术升级和晶圆扩产，公司业务增长空间持续扩大，硅零部件成为主要增长点，而大直径硅材料则提供高毛利基础。公司正通过定增项目拓展高端零部件产能，强化“材料+零部件”一体化布局，未来发展前景广阔。然而，公司也面临客户集中、行业周期波动等风险，需持续关注市场变化和业务拓展情况。