20220829-西南证券-神工股份-688233.SH-轻掺硅片持续推进_原材料涨价压制毛利_4页_1mb

公司总结：神工股份 2022年半年度报告分析

核心内容概述

神工股份在2022年上半年实现营业收入2.6亿元，同比增长28.9%；归母净利润0.9亿元，同比减少9.3%。尽管营收保持增长，但受原材料价格大幅上涨及新增股份支付费用影响，净利润有所下滑。Q2单季度营收1.2亿元，同比增长1.2%；归母净利润0.4亿元，同比减少32.7%。

主要观点

营收与利润表现

• 营业收入：上半年实现2.6亿元，同比增长28.9%；预计2022-2024年营收分别为6.1985亿元、9.4741亿元、12.6073亿元，年均增长率分别为30.80%、52.85%、33.07%。
• 归母净利润：上半年为0.9亿元，同比减少9.3%；预计2022-2024年分别为2.0389亿元、3.5899亿元、4.3295亿元，年均增长率分别为-6.66%、76.07%、20.60%。
• 毛利率与净利率：上半年毛利率为55.4%，同比下滑9.9个百分点；净利率为34.5%，同比下滑14.5个百分点。
• 费用率：销售费用率0.7%，管理费用率7.8%，财务费用率为-1.3%；研发投入同比增长23.8%，达到2408.4万元，占营收比例9.2%。

产品与技术进展

• 大直径硅材料工艺改进：公司在大直径单晶硅长晶工艺方面持续优化，提高设备生产效率、单批次产量和良率。
• 硅零部件业务：已实现对客户的交付使用，客户反馈良好，正在拓展更多国内客户，特别是与多家12英寸集成电路制造商接洽。
• 轻掺硅片与超平坦硅片：轻掺硅片已进入国内主流集成电路制造商认证体系，部分料号通过评估。超平坦硅片表面平坦度与金属元素含量控制已达到预期目标。
• 氩气退火片：已启动客户对接，可去除表面10μm以上深度的晶体缺陷，达到“零缺陷层”标准，产能达到180万片/年。

关键信息

市场与客户拓展

• 公司已与多家12英寸集成电路制造商接洽，部分料号获得评估通过。
• 8英寸测试片已进入国内主流集成电路制造商认证体系，并长期供货某日本客户。

财务预测与估值

• PE估值：2022年PE为41倍，2023年为23倍，2024年为19倍。
• PB估值：2022年PB为5.36倍，2023年为4.46倍，2024年为3.74倍。
• 投资建议：维持“买入”评级，未来6个月内个股相对沪深300指数涨幅预期在20%以上。

风险提示

• 半导体国产化进程不及预期。
• 下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期。
• 硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期。
• 汇率波动可能产生汇兑损失。
• 股权分散无实控人可能导致的经营风险。

附表：财务预测与估值

财务分析指标

基础数据

投资评级说明

• 买入：未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅在20%以上。
• 持有：未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅介于10%与20%之间。
• 中性：未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅介于-10%与10%之间。
• 回避：未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅介于-20%与-10%之间。
• 卖出：未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅在-20%以下。

行业评级说明

• 强于大市：未来6个月内，行业整体回报高于沪深300指数5%以上。
• 跟随大市：未来6个月内，行业整体回报介于沪深300指数-5%与5%之间。
• 弱于大市：未来6个月内，行业整体回报低于沪深300指数-5%以下。