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电子行业：全面屏时代来临，消费电子产业链或迎行业变革

核心内容

全面屏手机正成为消费电子行业的重要趋势，其高屏占比和窄边框设计将对产品形态和产业链带来深刻影响。全面屏手机不仅外形美观、科技感强，还能实现分屏操作，提升用户体验。随着三星S8、小米Mix等高屏占比机型的发布，全面屏的普及速度有望加快，预计将在2017H2-2018Q1集中发布，推动新一轮换机浪潮，进而带动消费电子产业链持续成长。

主要观点

• 全面屏是趋势：全面屏手机拥有更高的屏占比（通常超过80%），成为智能手机产品形态的革新方向。
• 普及速度或超预期：全面屏是一种设计方案，而非单一组件，因此在高、中、低端机型均有对应方案，有助于快速推广。
• 屏幕为核心变化：全面屏推动了新型屏幕加工工艺的普及，包括BM区缩窄、异形切割、COG/COF封装技术等，影响LCD和OLED供需关系。
• 产业链变革：全面屏不仅改变屏幕设计，也对前置零组件（如指纹识别模组、前置摄像头、天线、受话器等）提出新的技术要求，带来行业变革。

关键信息

屏幕与显示技术

• 全面屏手机屏幕比例接近18:9，相比16:9能提供更宽的视野和更佳的视觉体验。
• 三星S8屏占比达84.2%，小米Mix达84.02%，均为当前市场标杆。
• OLED因自发光、无背光模组，相比LCD在高屏占比下更易实现窄边框，且具备柔性特性，适用于未来可折叠手机等创新形态。

产业链影响

• 面板厂商：京东方A、深天马A等企业将受益于全面屏带来的需求变化，尤其是柔性OLED的普及。
• 设备厂商：联得装备、智云股份、大族激光等企业将在新型点胶、布线、异形切割等技术领域受益。
• 零组件厂商：
  • 指纹识别：汇顶科技、欧菲光等企业将受益于隐藏式指纹识别技术的发展。
  • 前置摄像头：欧菲光、舜宇光学等企业将受益于小型化和隐藏式摄像头方案的普及。
  • 声学元件：歌尔股份、瑞声科技等企业将受益于屏内发声和新型扬声器技术的推广。
  • 天线：信维通信等企业将在净空区域缩小背景下受益。

技术发展

• BM区缩窄：通过新型点胶和布线技术实现边框区域的缩减，提升屏占比。
• COG与COF封装：COG目前仍是主流，但COF因更小的边框宽度，长期看好其发展。
• 异形切割：随着全面屏普及，异形切割成为必要，皮秒激光切割技术因其高精度和良率，将成为主流方案。

风险提示

• 全面屏渗透率不及预期的风险；
• 行业竞争加剧的风险。

投资建议

• 面板厂商：京东方A、深天马A；
• 设备厂商：联得装备、智云股份、大族激光；
• 零组件厂商：汇顶科技、欧菲光、歌尔股份、信维通信。

图表索引

• 图1：全面屏手机外观科技感十足；
• 图2：全面屏手机拍照与环境融为一体，视觉冲击强；
• 图3：全面屏手机拥有更宽阔的视野；
• 图4：分屏多任务显示更加方便用户操作（以vivo X7为例）；
• 图5：上市手机中大多数屏幕尺寸为5.0英寸以上；
• 图6：消费者对5.0英寸以上手机的关注度日趋稳定；
• 图7：夏普在全面屏手机上有着较早的布局；
• 图8：网络曝光的三星Note8和iPhone8全面屏概念图；
• 图9：目前全面屏手机占比不高；
• 图10：屏幕黑边的存在影响用户体验；
• 图11：VA区、AA区、BM区示意图；
• 图12：BM区的作用是防止屏幕边缘漏光；
• 图13：LCD屏幕需要用胶水对其进行边框封胶；
• 图14：手机边缘黑色的部分其实是胶水（边框胶）；
• 图15：边框布线的需求也决定了必须存在一定的边框区域；
• 图16：TFT-LCD显示器像素示意图；
• 图17：传统的直线排布方式需要宽大的边框；
• 图18：ASG技术将GateDriverIC集成于玻璃基板；
• 图19：GOA将栅极电路集成于玻璃基板上；
• 图20：利用盖板玻璃边缘弧度的折射可实现黑边在视觉上的隐藏；
• 图21：盖板玻璃边缘经过特殊加工处理；
• 图22：特别角度下仍然可见一定的极细黑边；
• 图23：OLED与LCD发光原理和构造不同；
• 图24：COG方案芯片封装在玻璃基板上；
• 图25：COF方案将芯片封装到FPC上；
• 图26：COF相比COG可以缩小下边框的宽度；
• 图27：目前主流在售手机的屏幕四角为直角；
• 图28：全面屏时代屏幕采用直角容易破损；
• 图29：手机屏幕几种不同的异形切割；
• 图30：异形切割技术分类；
• 图31：皮秒切割的两种切割方式；
• 图32：OLED与LCD面板结构对比；
• 图33：可折叠（Foldable）手机概念图；
• 图34：2016年三星集中99%的柔性OLED产能；
• 图35：2017Q2 LTPS和a-Si的市场占比各约一半；
• 图36：预计LTPS和OLED的市场份额将进一步提升；
• 图37：LTPS相比a-Si可节约布线空间；
• 图38：全面屏趋势启动前几个月中小尺寸面板价格略微下滑；
• 图39：18:9屏幕比16:9屏幕手机正面其他空间变小；
• 图40：全面屏手机对正面零组件的设计方案不统一；
• 图41：iPhone6S正面指纹识别模组占据了较大空间；
• 图42：小米MIX和三星S8均采用后置指纹的折中方案；
• 图43：荣耀7i搭载侧面指纹识别；
• 图44：UnderGlass、UnderDisplay、InDisplay分别于17、19、21年成熟；
• 图45：电容式UnderGlass方案在玻璃上下挖盲孔；
• 图46：超声波方案可将指纹识别至于玻璃下方；
• 图47：华为P10指纹识别部分游离于显示区域之外；
• 图48：小米5s正面仍然有减薄挖孔，影响显示；
• 图49：UnderDisplay方案将指纹识别芯片置于显示屏之下；
• 图50：电容式、光学式和超声波式工作原理对比；
• 图51：由于导光板的存在光线难以穿透LCD屏；
• 图52：AMOLED的RGB像素点之间存在缝隙；
• 图53：汇顶科技于2017年2月MWC发布光学式方案；
• 图54：苹果申请到一项屏幕内光学指纹识别的专利；
• 图55：vivo正式推出超声波式UnderDisplay方案；
• 图56：苹果申请到一项屏幕内超声波指纹识别专利；
• 图57：InDisplay方案将指纹识别模组置于显示屏之内；
• 图58：镜头切边设计得到的镜头长宽不一致，相对于全圆设计而言尺寸更小；
• 图59：镜头切边设计能将镜头尺寸压缩至5.5*3.5mm；
• 图60：CSP和COB封装技术图示；
• 图61：COB封装技术图示；
• 图62：MOB封装技术图示；
• 图63：MOB和MOC封装技术图示；
• 图64：苹果的屏下摄像头仍处于专利阶段；
• 图65：网曝华为P11可伸缩隐藏式摄像头概念图；
• 图66：全向天线的辐射示意图；
• 图67：电磁波会被金属屏蔽；
• 图68：全面屏手机净空区域减少；
• 图69：iPhone5s的金属屏幕背板；
• 图70：切除天线所在部分金属背板；
• 图71：努比亚手机的LDS天线；
• 图72：天线制作在塑胶壳体上；
• 图73：金属中框天线：不同部分承担不同信号；
• 图74：网络曝光的iPhone8设计表明受话器仍采用U型开槽放置于正面的方式；
• 图75：意法半导体和Usound开发出全球最小的MEMS扬声器；
• 图76：小米MIX的发声系统需安装特殊的悬臂梁；
• 图77：压电陶瓷技术的最后发声部分是手机框架；
• 图78：夏普的直线波接收器能够引起屏幕振动发声；
• 图79：魅族的新听筒专利为屏幕振动发声技术；
• 图80：瑞声科技新一代的AAC激励器能够引起屏幕振动发声；
• 图81：声音可以通过颅骨进行传导；
• 图82：谷歌眼镜采用骨传导技术。

表格索引

• 表1：目前市面上发售的大屏手机；
• 表2：三星S8拥有更高的像素密度；
• 表3：主要智能手机厂商均已布局全面屏旗舰机；
• 表4：全面屏产品设计方案；
• 表5：2016-2017H1国内市场HOV发布机型数量及时间；
• 表6：COF分为单层COF和双层COF；
• 表7：手机屏幕几种不同的异形切割对比；
• 表8：几种异形切割方式的优缺点和成本对比；
• 表9：AMOLED与LCD主要参数对比；
• 表10：国内面板厂商积极扩产OLED；
• 表11：2019年全球主要面板厂中小尺寸OLED产能预估；
• 表12：a-Si、IGZO、LTPS三种屏幕对比；
• 表13：采用侧面指纹识别的手机机身厚度较大；
• 表14：目前市场上隐藏式指纹识别方案一览；
• 表15：电容式、光学式和超声波式技术特点对比；
• 表16：CSP、COB、COF与FC封装技术比较；
• 表17：采用MOC工艺能使模组尺寸更小。

行业评级

• 行业评级：买入
• 前次评级：买入
• 报告日期：2017-07-22