2018主题展望之科技篇：科技立国，补短板与新动能_30页-1mb

2018年科技主题展望总结

核心内容

2018年被视为中国科技立国的重要一年，以“补短板与新动能”为主线，围绕半导体、人工智能、5G、智能制造等核心技术领域展开。这些领域不仅是中国实现产业升级的关键，也将成为全球新一轮科技革命中的重要参与者。

主要观点

• 科技立国：科技是推动经济发展的核心动力，尤其是第四次工业革命背景下，人工智能、大数据、物联网等技术将成为经济增长的新动能。
• 半导体产业转移：中国正迎来半导体产业第三次转移，将有望成为全球半导体产业的新中心，实现“天王山之战”的关键突破。
• 人工智能崛起：人工智能技术正向通用化发展，中国在数据、市场和应用场景方面具有显著优势，具备实现弯道超车的潜力。
• 5G技术引领：中国在5G技术研发和标准制定方面表现突出，有望在2020年实现5G商用，带动通信设备和基础设施产业链快速发展。
• 智能制造转型：中国制造业面临转型压力，智能制造成为重塑“微笑曲线”的关键手段，通过自动化、信息化、互联化和智能化实现产业升级。

关键信息

半导体产业

• 需求与供给：中国半导体消费市场占全球三分之一，但晶圆产能仅占全球10.8%，存在巨大缺口。
• 政策支持：国家集成电路产业投资基金已投资37家企业，46个项目，预计带动5000亿元地方资金。
• 投资高峰：2018年将是半导体晶圆厂投产高峰期，预计13座晶圆厂将加入营运，主要为晶圆代工厂。

人工智能

• 发展趋势：AI技术向通用化发展，应用范围涵盖安防、智能驾驶、金融、医疗等多个领域。
• 国家战略：人工智能上升为国家战略，发展计划包括建立开放创新平台、推动技术研发和产业化。
• 主要企业：寒武纪、中科曙光、科大讯飞、百度、阿里、腾讯等在人工智能领域有显著布局。

5G技术

• 技术特征：5G具备高通信峰值、低延时、大传输量和低功耗，是未来通信技术的主流。
• 市场布局：中国已建成全球最大的4G网络，为5G发展奠定基础，5G商用预计在2020年。
• 产业链受益：5G建设将首先带动通信设备和基础设施产业链，如光通信、无线基站、物联网等。

智能制造

• 产业背景：中国制造业面临“大而不强”的问题，需通过智能制造实现升级。
• 政策支持：国家出台多项政策支持智能制造，包括《中国制造2025》、《智能制造发展规划》等。
• 重点领域：智能制造将重点推进数控机床、工业机器人、工业软件、工业互联网等五大领域。

风险提示

• 技术封锁：海外对中国实施技术管制，影响半导体、人工智能等领域的自主可控能力。
• 流动性紧张：市场流动性偏紧，可能对高科技行业投资形成压力。
• 国际局势：国际局势紧张可能影响中国高科技产业的发展和国际合作。

投资建议

• 补短板：关注芯片、5G、人工智能等领域的国产替代机会。
• 做加法：把握智能制造、物联网等新技术带来的增长机遇。
• 技术龙头：优先选择在核心技术领域具有领先优势的龙头企业，如中芯国际、紫光、华为等。
• 政策受益：关注政策支持力度大的行业，如半导体、人工智能、智能制造等。

结构清晰

科技立国

• 中国需依靠高新技术实现经济可持续发展。
• 国家政策和产业基金的支撑将推动科技产业快速发展。

半导体产业

• 中国芯片产业正在经历进口替代，具备成为半导体新领导者的条件。
• 国家政策和产业基金推动半导体产业链发展。

人工智能

• 人工智能将成为智慧时代的核心技术，推动各行业智能化发展。
• 国内企业在算法平台和应用场景方面有明显优势。

5G技术

• 中国在5G技术研发和标准制定方面处于领先地位。
• 5G将带来通信基础设施和设备的大量投资机会。

智能制造

• 智能制造是重塑“微笑曲线”和推进产业升级的关键。
• 政策支持和市场机遇将推动智能制造快速发展。

未来展望

2018年将成为科技投资的重要年份，半导体、人工智能、5G和智能制造等领域将涌现大量投资机会。通过把握政策导向和技术趋势，中国有望在全球科技竞争中占据有利位置，实现科技立国的战略目标。