20221029-德邦证券-周观新股2022年10月第4周_科创板新股涨幅回升_17页_1mb

新股周报总结

核心内容概述

本周（10月24日-10月28日）A股市场新股发行及表现情况如下：

• 科创板：4家公司上市，平均首日涨幅为64.7%，较前值16.7%有所回升，但低于2021年以来的中位数。
• 创业板：3家公司上市，平均首日涨幅为15.3%，较前值71.5%大幅回落。
• 主板：2家公司开板，平均首日涨幅为69.9%，较前值155.1%明显下降。
• 融资规模：本周沪深板块共融资78.4亿元，平均融资规模为9.80亿元，低于2020年初以来的周融资均值。
• 新股询价：下周将有4只新股参与初步询价，分别为众智科技（301361.SZ）、新天地（301277.SZ）、光华股份（001333.SZ）、甬矽电子（688362.SH）。
• 近端次新股指数：本周下跌2.9%，交易热度下降，5日次新股换手率均值为10.2%，处于2021年1月1日以来的34%分位水平。

主要观点

1. 科创板新股表现

• 本周科创板新股首日涨幅有所回升，但整体仍低于历史中位数。
• 公司表现差异较大，部分公司首日涨幅显著，如C麒麟首日涨幅达197.4%。
• 有公司出现首日跌幅，如C康为跌幅达10.1%，显示市场情绪波动。

2. 新股融资规模

• 本周IPO融资规模较上周有所扩大，但总体仍低于2020年初以来的平均水平。
• 融资总额为78.4亿元，涉及8家上市公司。

3. 下周新股发行安排

• 下周将有4只新股参与初步询价，1只上市。
• 本周注册生效待发行新股25家，显示市场发行节奏加快。

4. 近端次新股表现

• 近端次新股指数本周下跌2.9%，表现弱于沪深300指数（-5.4%）和创业板指（-6.0%），但强于科创50（2.7%）。
• 交易热度下降，成交量和成交额均有所减少，显示市场对次新股关注度降低。

关键信息

1. 新股发行情况

2. 下周新股发行安排

3. 近端次新股指数表现

行业分析与核心看点

1. 众智科技（301361.SZ）

• 公司简介：专注于内燃发电机组自动控制系统、低压配电自动控制系统等自动化产品的生产商。
• 行业概况：
  • 内燃机行业：汽油机占主导地位，新能源及替代燃料内燃机需求增长。
  • 配电及控制设备行业：智能化、绿色化趋势明显。
• 行业发展趋势：
  • 智能化：产品具备远程控制、自我诊断等功能。
  • 绿色化：推动环保技术发展。
  • 物联网化：与AI、大数据等技术融合。
• 市场竞争格局：
  • 国内企业逐步实现进口替代，具备较强竞争力。
• 财务状况：
  • 2021年营业收入为2.03亿元，两年CAGR为20.93%。
  • 毛利率为56.55%，归母净利润为0.68亿元，两年CAGR为16.92%。
• 核心看点：
  • 技术研发能力强，掌握多项核心技术。
  • 产品种类丰富，覆盖多个应用领域。
• 风险提示：
  • 市场竞争风险。
  • 核心产品增长乏力风险。
  • 技术泄露风险。
  • 毛利率下降风险。

2. 新天地（301277.SZ）

• 公司简介：手性医药中间体生产商，全球第二大左旋对羟基苯甘氨酸生产企业。
• 行业概况：
  • 全球原料药市场持续增长，预计复合增长率6.1%。
  • 医药中间体市场受环保政策影响，呈现短期调整趋势。
• 行业发展趋势：
  • “漆改粉”趋势推动市场增长。
  • 原料药出口持续增长。
• 市场竞争格局：
  • 行业集中度提高，头部企业优势明显。
• 财务状况：
  • 2021年营业收入为5.14亿元，两年CAGR为12.43%。
  • 毛利率为40.09%，归母净利润为1.15亿元，两年CAGR为2.63%。
• 核心看点：
  • 技术优势明显，产品品质优良。
  • 市场品牌和营销网络覆盖广泛。
• 风险提示：
  • 下游行业波动风险。
  • 客户集中风险。
  • 原材料价格波动风险。
  • 税收政策变化风险。

3. 光华股份（001333.SZ）

• 公司简介：专注于粉末涂料用聚酯树脂的生产商，销量连续多年位居全行业第二。
• 行业概况：
  • 全球涂料市场持续增长，粉末涂料增速较快。
  • 粉末涂料市场预计2022-2026年增速5%-10%。
• 行业发展趋势：
  • 粉末涂料及其原材料聚酯树脂需求增长。
  • 行业集中度提高，竞争加剧。
• 市场竞争格局：
  • 国内企业具备规模化生产能力。
  • 国外企业技术储备丰富，在高端市场占优。
• 财务状况：
  • 2021年营业收入为13.14亿元，两年CAGR为33.44%。
  • 毛利率为20.94%，归母净利润为1.63亿元，两年CAGR为33.17%。
• 核心看点：
  • 技术研发能力强，产品体系完善。
  • 市场品牌影响力大，客户网络广泛。
• 风险提示：
  • 原材料价格波动风险。
  • 下游需求不及预期风险。
  • 技术研发失败风险。
  • 应收账款风险。

4. 甬矽电子（688362.SH）

• 公司简介：专注于集成电路封装和测试业务，主要客户为IC设计企业。
• 行业概况：
  • 全球封测市场平稳增长，亚太地区占主导地位。
  • 我国封测行业增速较快。
• 行业发展趋势：
  • 进入“后摩尔时代”，先进封装技术成为重点。
  • 系统级封装（SiP）、倒装芯片等技术是未来增长点。
• 市场地位：
  • 国内独立封测企业排名第11，内资企业排名第6。
• 财务状况：
  • 2021年营业收入为20.55亿元，两年CAGR为137.01%。
  • 毛利率为32.26%，归母净利润为3.22亿元。
• 核心看点：
  • 技术储备丰富，具备先进封装能力。
  • 与多家知名IC设计企业合作。
• 风险提示：
  • 经营业绩波动风险。
  • 毛利率波动风险。
  • 技术研发失败及产品迭代风险。
  • 原材料价格波动风险。
  • 募集资金项目产能消化风险。

风险提示

• 宏观经济风险：整体经济环境对市场有较大影响。
• 市场流动性风险：市场资金供给变化可能影响新股表现。
• 制度变化风险：政策调整可能对行业产生影响。
• 新股发行进度不及预期：可能影响市场活跃度。
• 其他风险：包括技术泄露、市场竞争加剧、财务内控风险等。

投资要点总结

• 科创板新股首日涨幅回升，但整体表现弱于历史水平。
• 本周融资规模上升，但低于2020年以来的均值。
• 下周将有4只新股参与询价，1只上市，发行节奏加快。
• 近端次新股指数下跌，交易热度下降，显示市场情绪趋冷。
• 行业发展趋势向智能化、绿色化、专业化和物联网化转变。
• 各公司具备一定的技术优势和市场竞争力，但面临较大的市场竞争和政策风险。