20230404-天风证券-景23转债_印刷电路板国家高新技术企业_申购建议_积极参与_11页_1mb

景23转债总结

核心内容概述

景23转债是景旺电子发行的可转换公司债券，发行规模为11.54亿元，债项与主体评级为AA/AA级，转股价为25.71元，转股价值为99.57元，票息算术平均值为1.18元，到期补偿利率为8%。根据2023年3月31日6年期AA级中债企业到期收益率4.14%的贴现率计算，债底为90.60元，纯债价值一般。市场预期给予约26%的溢价，预计上市价格在125元左右，建议积极参与申购。

主要观点

• 申购建议：积极参与，因市场预期溢价较高，且摊薄压力较低。
• 债底与纯债价值：债底保护一般，纯债价值偏低，但市场可能给予一定溢价。
• 中签率预测：预计中签率为0.0041% - 0.0045%，申购门槛较低。
• 行业地位与基本面：公司是印刷电路板（PCB）行业的国家高新技术企业，主营业务涵盖刚性板、柔性板及金属基板，2022年前三季度营收增长14.15%，净利润增长5.33%。
• 盈利能力：2022年前三季度毛利率为22.03%，同比下降2.27个百分点，但整体仍处于行业中等水平。
• 市场估值：截至2023年3月31日，公司PE（TTM）为20.50倍，在收入相近的10家同业企业中处于较低水平，市值处于中位。
• 正股表现：公司正股今年以来上涨26.48%，高于行业指数6.47%，股票弹性较低。
• 股权质押风险：股权质押比例为9.23%，风险不高。
• 募集资金用途：主要用于建设年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目，预计提升高端产品市占率，增强竞争力。

关键信息

转债发行要素

行业分析

• 行业地位：公司为PCB行业领先企业，连续多年入选全球PCB制造企业百强。
• 下游应用：公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、5G通信设备、Mini LED等领域。
• 市场前景：消费电子产品轻薄化推动HDI板需求增长，汽车电动化、智能化提升车用电子搭载率，预计车用PCB年均复合增速为7.5%。
• 竞争格局：同行业可比公司包括深南电路、沪电股份、胜宏科技、奥士康，公司营收规模较高，但毛利率一般，仍存在提升空间。

募投项目

• 项目名称：景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。
• 投资金额：258715.43万元。
• 拟投入募集资金：115400万元。
• 建设周期：4.5年，已于2021年6月投产，预计2024Q1建成，2025年达产。
• 预期收益：达产后年均销售收入（不含税）25.88亿元，年均利润总额（税前）4.43亿元。

风险提示

• 违约风险：可转债存在违约风险。
• 价格波动风险：可转债价格可能波动，甚至低于面值。
• 转股风险：发行可转债到期不能转股的风险。
• 摊薄风险：可能摊薄每股收益和净资产收益率。
• 信用评级变化风险：信用评级可能发生变化。
• 正股波动风险：正股价格可能波动。
• 溢价低于预期风险：上市收益溢价可能低于预期。

结论

景23转债具备一定的投资价值，建议积极参与申购。尽管债底保护一般，但市场预期溢价较高，且公司基本面稳健，行业前景广阔。同时，公司具备较强的研发能力和市场拓展能力，募投项目有助于提升高端产品市场占有率，进一步增强公司竞争力。