光模块行业跟踪报告：光芯片是否突破，400G逻辑能否顺利演绎？-20200917-光大证券-10页_823kb

光芯片是否突破，400G逻辑能否顺利演绎？总结

核心内容概述

本报告主要分析光模块行业的中短期投资价值、5G与数通市场需求增长的可持续性、400G产品是否能复制100G的成长逻辑，以及光芯片未来的技术路径。同时，报告也对行业面临的主要风险进行了评估，并给出了投资建议。

主要观点

1. 光模块中短期是否仍为较好投资板块？

• 历史逻辑：光模块行情主要由5G建设带动前中回传需求和北美云资本开支回升推动。
• 当前状况：2020年H1光模块业绩表现亮眼，但板块经历较大幅度上涨，估值偏高。
• 结论：综合考虑估值、市场格局和需求边际变化，光模块中短期投资价值减弱，下调新易盛、光迅科技评级至“增持”。

2. 5G+数通的需求增长能否持续？

• 5G建设市场：
  • 2020年国内5G基站建设规模约60万站，带动光模块需求增长。
  • 2021年5G新建基站数量增长存在不确定性，主要受制于覆盖任务完成度、共建共享模式和产业链降价压力。
• 数通市场：
  • 北美云厂商资本开支已处于短期高位，疫情对数通市场的边际影响减弱。
  • 数通市场长期成长性仍强，但短期面临3~5年周期性波动。

3. 400G能否走出类似100G的成长逻辑？

• 市场需求主力：数通市场主要需求集中在500m~2km距离，占整体需求60%以上。
• 当前400G产品：主要放量产品为短距的VCSEL芯片产品，中长距产品受限于光芯片性能。
• 关键制约：400G产品要复制100G逻辑，需等待新的低成本、高性价比光调制芯片（如薄膜铌酸锂）出现。

关键信息

4. 光芯片未来技术路径

• 磷化铟（InP）：

  • 优势：电子迁移率高、耐辐射性能好、禁带宽度大。
  • 应用：DFB、EML芯片，适用于中长距离传输。
  • 问题：EML芯片产量有限、价格高企，且存在温控问题。

• 硅光：

  • 优势：光电集成、成本优势。
  • 应用：主要适用于2km以下市场。
  • 问题：依赖美国代工，插入损耗高、存在温飘问题。

• 铌酸锂：

  • 优势：良好的光学特性，是未来突破60GHz带宽瓶颈的关键方向。
  • 应用：适用于高速率、高信号质量的光模块。
  • 问题：加工难度大，制造工艺复杂，量产技术需提升。

5. 投资建议

• 光模块中短期增长存在不确定性，400G产品大规模放量需依赖光芯片技术突破。
• 短距市场（300m以下）以VCSEL芯片为主，具备成本优势。
• 中长距市场（500m及以上）以薄膜铌酸锂芯片为主，发展潜力大。
• 硅光芯片具备光电集成优势，是未来技术发展方向之一。

6. 风险分析

• 5G部署进度不及预期：投资未到位或产业链不成熟可能导致建设放缓。
• 产业链降价风险：运营商招标增加可能带来超预期降价压力。
• 中美贸易摩擦升级：可能影响华为等企业的生产进度，进而波及光模块产业链。

行业与公司数据

技术路径与市场前景

• VCSEL芯片：适用于300m以下短距市场，成本低、产量大，是当前400G产品的主要选择。
• EML芯片：适用于中长距传输，信号质量好，但存在产量低、价格高的问题。
• 薄膜铌酸锂芯片：未来突破60GHz带宽瓶颈的关键方向，具备高速率、高信号质量、低插损等优势，但量产技术仍需提升。

未来展望

• 光模块行业未来1~2年需求增长存在不确定性。
• 400G产品能否复制100G逻辑，取决于光芯片技术的突破。
• 光芯片技术路线中，硅光、VCSEL、薄膜铌酸锂各有优势与挑战，是未来发展的主要方向。

总结

光模块行业在2020年H1表现出色，但中短期投资价值减弱，主要受制于估值偏高和需求增长的不确定性。400G产品的发展受限于光芯片技术，尤其是中长距产品的芯片性能与成本问题。未来光芯片技术路径中，硅光、VCSEL、薄膜铌酸锂各有潜力，但均面临挑战。投资者需关注技术突破和产业链变化，同时警惕5G建设放缓、产业链降价和贸易摩擦等风险。