2022-04-05-上交所-烟台德邦科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿）_372页_5mb

烟台德邦科技股份有限公司科创板投资风险提示与概况总结

核心内容概述

烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司是一家专注于高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域。本次发行将采用网下询价配售与网上按市值申购定价相结合的方式，发行股数不超过3,556万股，占发行后总股本比例不低于25%。

主要观点与关键信息

一、投资风险提示

1. 市场风险
   科创板市场具有较高的投资风险，公司所处行业技术升级快、产品更新迭代频繁，且主要竞争对手为国际知名企业，公司面临研发创新能力、响应速度和技术匹配性等方面的挑战。

2. 收入结构风险
   公司集成电路封装材料收入占比相对偏低，若未来研发进度或市场推广不及预期，该部分收入占比可能持续偏低甚至下降。

3. 毛利率下降风险
   公司主营业务综合毛利率呈下降趋势，主要由于新能源应用材料等低毛利产品收入占比提升，若未能及时进行技术升级或市场推广，毛利率可能进一步下降。

4. 技术人才流失风险
   公司研发人员占总人数比例为14.24%，若薪酬失去竞争力或内部管理不善，可能面临核心技术人才流失风险。

5. 控制权风险
   公司由五位共同实际控制人控制，合计持股50.08%。若一致行动协议到期后无法续签，可能导致控制权变动，影响公司稳定经营。

二、发行概况

三、财务概况

四、主营业务与市场定位

1. 主营业务
   公司主营高端电子封装材料，包括电子级粘合剂和功能性薄膜材料，主要应用于集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域。

2. 产品结构

   • 集成电路封装材料：占比14.35%（2021年）
   • 智能终端封装材料：占比30.82%（2021年）
   • 新能源应用材料：占比45.93%（2021年）
   • 高端装备应用材料：占比8.90%（2021年）

3. 主要客户

   • 集成电路封装：华天科技、通富微电、长电科技等
   • 智能终端封装：立讯精密、歌尔股份、华勤技术等
   • 新能源应用：通威股份、宁德时代、阿特斯等

五、公司竞争优势与技术特点

1. 技术先进性
   公司拥有121项与主营业务相关的发明专利，核心技术包括电子级粘合剂制备、功能性薄膜材料制程等。

2. 研发模式
   公司采用“以客户需求为导向”的研发模式，通过PLM系统实现研发项目高效管理与运行，快速响应市场变化。

3. 市场竞争地位
   公司是国内高端电子封装材料行业的先行者，产品已进入众多知名品牌客户的供应链体系，具有较强的市场竞争力。

六、募集资金使用计划

本次募集资金拟用于以下项目：

七、合规与治理

1. 合规性
   公司符合科创板上市标准，包括预计市值不低于10亿元、最近两年净利润均为正且累计不低于5,000万元等。

2. 公司治理
   公司未采用特别表决权、协议控制等特殊治理安排，且与发行相关的中介机构无直接或间接股权关系。

八、重要承诺

公司及控股股东、实际控制人、董事、监事、高管、核心技术人员、保荐人及证券服务机构均承诺，若招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，将依法赔偿投资者损失。

结论

烟台德邦科技股份有限公司是一家具有较强研发能力和市场竞争力的高端电子封装材料企业，致力于为集成电路、智能终端、新能源等关键领域提供创新性材料解决方案。然而，公司在技术迭代、收入结构、毛利率、人才流失及控制权等方面仍面临一定风险。公司已建立完善的研发体系和市场策略，并计划通过募集资金实施多个重点建设项目，以进一步提升市场地位和盈利能力。投资者需充分关注相关风险，审慎决策。