2022-03-06-上交所-烟台德邦科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）_396页_5mb

烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容

烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司是一家专注于高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等领域。

主要观点

1. 发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过3,556万股，占发行后总股本比例不低于25%
• 发行后总股本：不超过14,224万股
• 保荐人：东方证券承销保荐有限公司
• 发行方式：采用网下向符合资格的询价对象询价配售与网上按市值申购定价发行相结合的方式，或上海证券交易所认可的其他方式
• 承销方式：余额包销
• 募集资金用途：用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目

关键信息

1. 风险提示

公司特别提示投资者注意以下重要风险：

（一）产品迭代与技术开发风险

• 公司产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等领域，技术升级和产品更新迭代速度快
• 面临国际知名企业的竞争，需持续研发创新以保持市场竞争力
• 若研发能力不足或响应速度慢，可能导致产品与客户需求适配性下降，影响销售和盈利能力

（二）集成电路封装材料收入占比偏低风险

• 公司主要产品为智能终端封装材料和新能源应用材料，集成电路封装材料收入占比偏低
• 若未来研发效果不佳或市场推广不及预期，该收入占比可能进一步下降

（三）毛利率下降风险

• 公司主营业务毛利率受产品结构、市场供需、技术更新等因素影响
• 报告期内，公司综合毛利率有所下降，若高毛利产品销售占比下降，可能进一步影响盈利能力

（四）关键技术人员流失风险

• 公司为技术密集型行业，关键技术人员是持续竞争优势的基础
• 若薪酬竞争力下降或人力资源管理不善，可能导致技术人才流失，影响研发和经营

（五）共同实际控制人控制风险

• 公司由五位共同实际控制人控制，合计持股50.08%
• 若一致行动协议到期后不再续签，可能影响公司稳定经营

2. 财务数据

• 2021年1-6月：资产总额71,131.07万元，归属于母公司所有者权益54,284.50万元，营业收入23,535.40万元，净利润2,382.18万元，扣非净利润2,046.45万元
• 2020年度：营业收入41,716.53万元，净利润4,841.72万元，扣非净利润4,140.84万元
• 2019年度：营业收入32,716.64万元，净利润3,316.06万元，扣非净利润3,019.60万元
• 2018年度：营业收入19,718.58万元，净利润-169.19万元，扣非净利润-1,468.79万元
• 研发投入占比：2021年1-6月为5.26%，2020年为5.79%，2019年为6.03%，2018年为8.57%

3. 主营业务与市场情况

• 主营业务：高端电子封装材料，包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料
• 主要客户：华天科技、通富微电、长电科技、立讯精密、歌尔股份、宁德时代等
• 市场竞争地位：国内高端电子封装材料行业的先行者，与行业领先客户建立长期合作关系

4. 技术先进性与研发情况

• 公司承担多项国家级、省部级科研项目，包括“02专项”、“863计划”等
• 拥有121项与主营业务相关的发明专利
• 研发模式以客户需求为导向，建立PLM系统实现高效研发管理

5. 上市标准与科创属性

• 上市标准：预计市值不低于10亿元，且最近两年净利润均为正且累计不低于5,000万元
• 科创属性：
  • 研发投入占比≥5%（公司为6.46%）
  • 研发人员占比≥10%（公司为13.72%）
  • 形成主营业务收入的发明专利≥5项（公司为121项）
  • 最近三年营业收入复合增长率≥20%（公司为45.45%）

6. 公司治理与独立性

• 公司无特殊治理安排，如特别表决权股份或协议控制架构
• 公司具备独立性，无重大资金占用或违规担保情况

7. 募集资金运用

• 募集资金总额：[ ]亿元
• 募集资金净额：[ ]亿元
• 投资方向：
  • 高端电子专用材料生产项目：38,733.48万元
  • 年产35吨半导体电子封装材料建设项目：11,166.48万元
  • 新建研发中心建设项目：14,479.23万元
• 资金缺口解决方式：自筹解决
• 超募资金使用：根据监管规定灵活使用

结构总结