2021-10-11-上交所科创板-烟台德邦科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_403页_7mb

烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容概述

烟台德邦科技股份有限公司拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司是一家专注于高端电子封装材料研发及产业化的高新技术企业，产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源及高端装备制造等领域。公司拥有国家级海外高层次专家人才和研发团队，具备较强的研发实力和市场竞争力。本次发行后，公司总股本将不超过14,224万股，发行股数不超过3,556万股，占发行后总股本比例不低于25%。

主要观点

• 科创板上市：公司拟在科创板上市，该市场具有较高的投资风险，投资者需审慎评估。
• 行业特点：公司所处行业技术更新快、研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高。
• 技术优势：公司已承担多项国家级科研项目，拥有108项发明专利，具备较强的自主创新能力。
• 业务布局：公司聚焦于集成电路封装、智能终端封装、新能源应用及高端装备应用领域，与多家行业领先客户建立合作关系。
• 募集资金用途：募集资金将用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目及新建研发中心建设项目，总投资额为70,001.79万元，拟投入募集资金64,379.19万元。
• 风险提示：公司面临产品迭代与技术开发、关键技术人员流失、业绩快速增长与规模偏小、毛利率波动、存货跌价、共同实际控制人控制、募集资金项目及新冠疫情等多重风险。

关键信息

发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过3,556万股，占发行后总股本比例不低于25%
• 发行后总股本：不超过14,224万股
• 保荐人：东方证券承销保荐有限公司
• 发行方式：采用网下询价配售与网上按市值申购定价发行相结合的方式
• 发行对象：符合资格的战略投资者、询价对象及已开立科创板账户的投资者

主要财务数据

• 2021年1-6月营业收入：23,535.40万元
• 2020年营业收入：41,716.53万元
• 2018-2020年复合增长率：45.45%
• 研发投入占比：5.26% - 8.57%
• 研发人员占比：13.72%
• 净资产收益率：5.12% - 13.43%

市场与客户

• 主要客户：包括长电科技、华为、苹果、比亚迪、宁德时代、歌尔股份、京东方等
• 产品类别：集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料
• 收入占比：智能终端封装材料占比最高，2021年1-6月达28.42%

风险因素

• 技术风险：产品迭代与技术开发、核心技术泄密
• 经营风险：业绩快速增长但规模偏小、主要原材料价格波动
• 内控与财务风险：存货跌价、共同实际控制人控制、募集资金项目风险
• 发行风险：发行失败风险、新冠疫情对公司短期业绩的影响

结构清晰说明

一、公司概况

• 公司名称：烟台德邦科技股份有限公司
• 成立日期：2003年1月23日
• 注册资本：10,668万元
• 控股股东：解海华、陈田安、王建斌、林国成、陈昕
• 行业分类：C3985电子专用材料制造
• 上市标准：预计市值不低于10亿元，最近两年净利润均为正且累计不低于5,000万元

二、募集资金使用

• 项目：
  • 高端电子专用材料生产项目：38,733.48万元
  • 年产35吨半导体电子封装材料建设项目：11,166.48万元
  • 新建研发中心建设项目：14,479.23万元
• 总投资额：70,001.79万元
• 资金来源：公司自筹或募集资金置换

三、技术与研发

• 核心技术：电子级粘合剂制备、精密涂布功能性薄膜材料制程
• 研发模式：以客户需求为导向，实现产品快速迭代
• 研发体系：建立PLM系统，实现研发流程信息化管理

四、市场竞争地位

• 行业地位：国内高端电子封装材料行业的先行者，实现进口替代
• 客户合作：与多家国际知名品牌客户建立长期合作关系

五、重要承诺与声明

• 公司承诺：招股说明书内容真实、准确、完整，承担法律责任
• 实际控制人承诺：与公司一致行动，保持稳定控制
• 中介机构承诺：如存在虚假陈述，依法赔偿投资者损失

六、重要事项

• 公司治理：无特殊安排，如特别表决权股份或协议控制
• 信息披露：投资者应以正式公告的招股说明书全文为依据

总结

烟台德邦科技股份有限公司是一家专注于高端电子封装材料研发及产业化的高新技术企业，具有较强的市场竞争力和技术实力。公司拟在科创板上市，但需面对较高的市场风险。本次发行将用于拓展产能和加强研发能力，有助于公司进一步提升市场地位。同时，公司面临技术迭代、人才流失、经营规模偏小、原材料价格波动、存货跌价、控制权变化及疫情等多重风险，需投资者谨慎评估。