电子行业深度报告_我国IC设计快速崛起_进口替代空间广阔_42页_3mb

报告摘要

电子行业深度报告总结

核心内容

集成电路设计行业已从单一的IDM模式发展为IDM与Fabless并存的多元化模式。IDM模式涵盖设计、制造、封测等环节，而Fabless模式专注于设计和销售，将生产环节外包。随着技术发展和市场需求变化，Fabless模式在行业中占据重要地位，尤其在新兴领域如物联网、AI、汽车电子等。

主要观点

政策支持与融资环境改善：
- 国家及地方政府出台多项政策支持集成电路产业发展，如《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等。
- 国家集成电路产业基金为企业发展提供长期资金支持，科创板为高科技企业提供多样化融资手段。
新兴应用推动行业增长：
- 物联网、人工智能、云计算、智能汽车等新兴应用领域快速发展，催生大量芯片需求，成为推动集成电路产业发展的新动力。
- 物联网设备基数预计从2017年的200亿台增长至2025年的754亿台，年复合增长率达17%。
进口替代空间巨大：
- 2018年我国半导体自给率约15.4%，远低于全球水平，进口替代潜力巨大。
- 中高端芯片市场国产替代产品较少，而低端产品已有部分替代，未来有望在中高端市场有所突破。

关键信息

行业增长数据：
- 2018年全球IC设计产值同比增长8%，优于封测和设备产值。
- 2018年中国集成电路设计产值达2519亿元，CAGR为26.77%，显著高于行业增速。
- 中国IC设计公司数量从2010年的582家增长至2018年的1698家，销售过亿公司数量从2012年的97家增长至2018年的200家以上。
企业表现：
- 华为海思以75.73亿美元营收位列2018年全球前十大IC设计公司第五，同比增长34.2%，增速居首。
- 国内IC设计公司如兆易创新、汇顶科技、圣邦股份等在细分领域表现突出，具备较强的市场竞争力。
市场结构：
- 全球IC设计市场由Fabless公司主导，如博通、高通、英伟达等。
- 中国IC设计占比持续上升，从2008年的18.86%提升至2018年的38.57%。

投资建议

建议关注以下国内半导体设计领域的领军企业：
- 存储芯片：兆易创新
- 光学指纹芯片：汇顶科技
- 射频前端：卓胜微
- 模拟IC：圣邦股份
- 分立器件：韦尔股份

风险提示

宏观经济下行风险
中美贸易摩擦可能影响行业发展的不确定性
国产替代进度可能低于预期

行业发展趋势

Fabless模式：
- Fabless模式因轻资产、高灵活性、快速响应市场需求，成为半导体设计初创公司的首选。
- 全球Fabless初创公司融资总额中，中国地区占比39%，居全球首位。
芯片设计主流架构：
- 主流架构包括CISC（如X86）和RISC（如ARM、MIPS、RISC-V）。
- RISC架构在制造工艺、成本控制方面更具优势，未来发展前景广阔。
芯片设计流程：
- 芯片设计流程包括制定规格、设计细节、逻辑合成、布局布线、光罩制作等。
- EDA工具的使用大大提高了设计效率，是行业发展的关键支撑。

总结

集成电路行业正经历快速变革与增长，政策支持、新兴应用需求以及进口替代空间为行业带来新机遇。Fabless模式因灵活高效成为主流，而IDM模式仍由少数大型企业主导。中国IC设计行业增速显著，自给率持续提升，但仍需在中高端市场加强技术突破，实现更大的进口替代空间。建议投资者关注国内半导体设计领域的优质企业，把握行业发展机遇。

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