电子行业深度报告：我国ic设计快速崛起，进口替代空间广阔-20190827-川财证券-42页_3mb

集成电路行业总结

核心内容

集成电路设计是指在单晶硅片上集成晶体管、电阻、电容等元件，并通过多层布线或隧道布线方法，将这些元件组合成完整的电子电路的整个设计过程。该行业目前主要采用IDM（垂直整合制造）和Fabless（无晶圆厂）两种商业模式。随着技术发展和产业分工细化，Fabless模式逐渐成为主流，尤其是在新兴应用驱动下，其增长速度显著高于IDM模式。

主要观点

1. 商业模式多样化：当前集成电路行业已从单一的IDM模式转变为IDM与Fabless并存的格局。Fabless模式因资产轻、投资少、灵活性高而受到越来越多企业的青睐。
2. 新兴技术驱动行业发展：物联网、人工智能、云计算、智能汽车等新兴应用的快速发展，推动了大量芯片产品需求，成为集成电路产业的新动力。
3. 国产替代空间巨大：我国半导体自给率较低，仅为15.4%（2018年），尤其是在中高端芯片市场，替代能力较弱，未来存在巨大的进口替代空间。
4. 政策与融资支持：国家和地方政府出台了多项支持政策，国家大基金为行业提供长期资金支持，科创板为高科技企业提供融资渠道，助力企业成长。

关键信息

• 全球IC设计市场：2018年全球前十大IC设计公司中，博通、高通、英伟达、联发科、华为海思排名前五，其中华为海思以75.73亿美元营收位列第五，同比增长34.2%。
• 中国IC设计发展：中国IC设计公司数量从2010年的582家迅速增长至2018年的1698家，设计产值从2008年的235亿元增长至2018年的2519亿元，CAGR高达26.77%。
• 行业增长趋势：中国IC设计行业增速高于整个集成电路产业，设计占行业比重从2008年的18.86%提升至2018年的38.57%。
• 国产替代现状：目前我国在低端市场已有部分替代，但中高端市场仍依赖进口，如FPGA、DSP等。
• 政策与资金支持：国家集成电路产业基金一期投资已基本完成，二期正在募集，预计达2000亿元。科创板为半导体企业提供新的融资机会，已受理企业中新一代信息技术占比达43%。

投资建议

建议关注以下国内半导体设计领域的领军企业：

• 兆易创新：存储芯片领域领先，2018年营收达23亿元。
• 汇顶科技：光学指纹芯片领先，2018年营收达32亿元。
• 卓胜微：射频前端领域领先，2018年营收达11亿元。
• 圣邦股份：模拟IC领域领先，2018年营收达14亿元。
• 韦尔股份：分立器件领域领先，2018年营收达28亿元。

风险提示

• 宏观经济下行：可能影响半导体行业的整体需求。
• 中美贸易摩擦加剧：可能对进口替代和自主可控带来挑战。
• 国产替代进度低于预期：可能导致国内企业在高端市场仍面临较大压力。

分析师信息

• 周豫：证书编号S1100518090001，联系电话010-66495613，邮箱zhouyu@cczq.com。
• 杨广：证书编号S1100117120010，联系电话010-66495651，邮箱yangguang@cczq.com。
• 傅欣璐：证书编号S1100119080001，联系电话010-66495910，邮箱fuxinlu@cczq.com。

机构信息

• 川财研究所：总部位于北京，设有上海、深圳、成都等分支机构。

行业前景

随着物联网、人工智能、智能汽车等新兴产业的发展，集成电路设计行业将迎来新的发展机遇。未来随着国产替代的推进，我国在高端芯片领域的自给率有望显著提升，为半导体设计企业带来新的市场空间。