20190827-川财证券-电子行业深度报告：我国IC设计快速崛起，进口替代空间广阔_42页_2mb

报告摘要

我国IC设计快速崛起，进口替代空间广阔

核心内容

集成电路设计是电子行业的重要组成部分，主要分为IDM（垂直整合制造）和Fabless（无晶圆厂）两种商业模式。随着技术进步和市场需求变化，当前行业已从单一IDM模式向两种模式并存转变。

我国集成电路设计行业近年来发展迅速，设计公司数量和产值显著增长。2018年，我国IC设计公司数量达到1698家，较2010年增长了超过100%。设计产值从2008年的235亿元增长至2018年的2519亿元，年复合增长率高达26.77%。2018年我国集成电路设计占行业比重达38.57%，显著高于2008年的18.86%。

主要观点

政策与融资支持：国家层面及地方省市均出台多项政策支持集成电路产业发展，包括《国家集成电路产业发展推进纲要》等。国家集成电路产业基金为企业发展提供长期资金支持，科创板为高科技企业提供了多样化的融资手段。
新兴应用驱动增长：物联网、汽车电子、人工智能等新兴领域快速发展，推动集成电路需求激增。预计2023年全球物联网市场规模将达到2.8万亿美元，年复合增长率约为20%。汽车电子市场同样呈现快速增长趋势，2018年全球汽车电子市场规模达21,399亿元，中国增速高于全球。
进口替代潜力巨大：我国半导体自给率在2018年为15.4%，虽然较2012年的11.9%有所提升，但整体供给仍不足。尤其在中高端市场，国产替代产品较少，未来存在巨大进口替代空间。中美贸易摩擦进一步凸显了“自主可控”的重要性。
Fabless模式崛起：Fabless模式成为半导体设计初创公司的主流选择，其增长速度明显快于IDM模式。2018年全球前十大Fabless公司中，我国的华为海思以75.73亿美元营收位列第五，同比增长34.2%，为前十大公司中增速最快。

关键信息

全球市场现状：2018年全球IC设计产值增长8%，其中Fabless公司营收从438亿美元增至1139亿美元，IDM公司营收从1784亿美元增至3184亿美元。
国内发展情况：2018年我国集成电路设计销售额达2519亿元，同比增长38.57%。设计公司数量和销售过亿的公司数量均显著增加。
芯片设计流程：包括制定规格、设计芯片细节、画芯片蓝图、电路布局与绕线、光罩制作等步骤，其中EDA工具在自动化设计中起着关键作用。
芯片设计架构：主要包括CISC和RISC两种，其中RISC架构因指令集精简、并行执行能力强等优势，受到越来越多芯片公司的青睐。
芯片设计公司：包括兆易创新、圣邦股份、汇顶科技、卓胜微、韦尔股份等，这些公司分别在存储芯片、模拟IC、光学指纹芯片、射频前端、分立器件等领域具有较强竞争力。