20260524-国盛证券有限责任公司-基础化工行业周报_AI算力驱动CCL向M9升级_碳氢树脂为核心增量_2页_404kb

报告摘要

随着AI服务器对数据传输速率、低延迟和高可靠性的需求提升，PCB板正向高多层、高阶HDI方向演进。这一趋势推动了CCL材料体系从标准FR4向超低、极低损耗的M8、M9等级升级，进而促使CCL树脂体系从环氧树脂向介电性能更优的聚苯醚（PPO）和碳氢树脂（PCH）转型。

CCL材料升级
- AI服务器、高速交换机等设备对高频高速覆铜板的需求，促使CCL材料向M8、M9等级发展。
- M8级CCL主要使用PPO树脂为主、碳氢树脂为辅，适用于112Gbps传输速率场景。
- M9级CCL则以碳氢树脂为主、PPO树脂为辅，可满足224Gbps超高传输需求，碳氢树脂用量显著增加。
PCB价值量提升
- 传统英伟达8卡GPU所用PCB为20-24层，而Rubin平台所用PCB达到40-78层，LPU平台预计使用52层PCB板。
- PCB价值量提升将带动CCL材料等级从M6向M8升级，同时提升树脂用量与价值量。
高端树脂供需变化
- PPO树脂全球70%产能来自Sabic，2026年其沙特工厂因天然气供应问题导致产能下降25%-30%，叠加甲苯成本上升，PPO单体价格从65万元/吨涨至100万元/吨。
- 碳氢树脂作为M8/M9级CCL的核心材料，全球产能主要集中在日本旭化成、美国陶氏，2026年需求同比增长约42%，而产能扩张滞后，供需缺口有望持续扩大。
国产替代加速
- PPO树脂国内主要企业包括山东圣泉、南通星辰，2026年国内需求预计达2600吨。
- 碳氢树脂国内企业如东材科技、圣泉集团正在加速追赶，逐步打破国外企业对高端树脂的垄断。