20250717-山西证券-天准科技-688003.SH-可转债获受理加速升级迭代_半导体_具身智能等持续突破_5页_443kb

天准科技（688003.SH）买入-A（首次）

公司概况

• 国内知名视觉装备平台企业，专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域。

业务进展与突破

半导体领域

• 明场检测设备取得重大进展：
  • TB1000（65nm工艺节点）通过客户验证，已投入生产。
  • TB1500（40nm节点）验证完成，获得客户晶圆样片订单。
  • TB2000（14-28nm节点）完成厂内验收。
• 德国子公司MueTec业绩增长，承接客户量测设备订单，并规划向28nm及以下节点升级产品线。

智能驾驶与具身智能

• 成为地平线J6芯片平台首批量产合作伙伴。
• 发布具身智能控制器“星智001”，获国内头部人形机器人厂商批量订单（金额超千万）。

PCB业务

• 收入同比增长50%，订单扩展至东山精密、沪士电子等头部企业。
• 新产品线如LDI、CO₂激光钻孔及AOI检测设备验证成功，进入批量销售阶段。

融资与产能布局

• 可转债申请已获受理：
  • 发行规模不超过8.86亿元，净募资将投向：
    • 工业视觉测量仪器研发项目（4亿元）。
    • 半导体量测设备项目（2.92亿元）。
    • 智能驾驶与具身智能控制器产业化项目（1.94亿元）。

投资建议

• 首次“买入-A”评级。
• 预计2025-2027年归母净利润1.7/1.8/2.0亿元（YoY：32.8%/11.0%/10.0%）。
• 对应估值PE：53/48/44倍。

风险提示

1. 技术创新无法匹配客户需求的风险。
2. 下游消费电子、半导体等行业波动风险。
3. 主营业务毛利率波动风险。
4. 商誉减值风险、汇率波动及偿债能力风险。