半导体行业专题：从费城半导体指数看芯片周期-20230714-西南证券-48页_3mb

半导体专题总结

核心内容

费城半导体指数（SOX指数）是衡量半导体行业走势的重要指标，当前整体处于周期底部区间。该指数涵盖30家代表性半导体企业，主要覆盖设计、制造、设备和材料等领域。从全球半导体出货量和盈利水平来看，一个完整的半导体周期平均持续40个月，而SOX指数自22Q2进入下行周期，已历经5个季度，目前处于底部阶段。

主要观点

1. 细分领域周期各异：

   • 数字芯片：受AI算力需求推动，数据中心相关业务已开始回暖，但消费电子需求仍处于去库存阶段。
   • 模拟芯片：库存水位较高，存货周转天数持续上升，面临价格战，去库存周期预计更长。
   • 存储：经历2022年景气度下行后，23H2有望反弹，现货价格已触底，且随着AI大模型应用的推动，存储市场可能迎来新一轮增长。
   • 制造：受需求疲软影响，产能利用率下降，23年资本开支放缓，但部分厂商资本开支计划有所回升。
   • 设备：与晶圆厂资本开支密切相关，23Q1收入和净利润环比下滑，但相比去年同期增长显著。

2. 未来重点关注方向：

   • AI算力引领成长：大模型和生成式AI带动AI算力芯片需求快速增长，英伟达和AMD作为头部企业将受益，边缘侧算力需求提升将带来新的增长点。
   • 提前布局周期拐点：存储行业有望在23H2迎来基本面拐点，HBM等新兴技术将推动存储新一轮成长。

关键信息

AI算力与数据中心

• AI算力是人工智能发展的核心动力，预计2025年全球AI服务器市场规模达266亿美元，CAGR为18.9%。
• GPU市场预计从2021年的334.7亿美元增长至2030年的4773.7亿美元，CAGR达33.3%。
• 英伟达和AMD在数据中心GPU和CPU市场占据主导地位，英伟达数据中心GPU市占率超80%，AMD数据中心CPU市占率约20%。

AI芯片技术

• HBM（高带宽内存）：基于3D堆叠工艺，具有高带宽、低功耗、小尺寸等优势，适合AI等高数据处理需求的应用场景，预计2025年市场规模达25亿美元，CAGR为30.8%。
• 英伟达DGX GH200：支持万亿参数AI模型训练，具备1 exaFLOPS算力，144TB共享内存，为AI大模型提供强大支持。
• 高通Cloud AI 100：专为AI推理设计，支持多种机器学习框架，具有高算力和低功耗优势。

主要标的

• AI算力：英伟达（NVDA.O）、超威半导体（AMD.O）、高通（QCOM.O）
• 存储：美光（MU.O）等

风险提示

• AI产业发展或不及预期
• 需求复苏或不及预期
• 供应链安全风险
• 互联网大厂自研芯片压缩需求
• 游戏业务复苏或不及预期
• 边缘侧算力发展或不及预期

投资评级说明

• 公司评级：买入、持有、中性、回避、卖出
• 行业评级：强于大市、跟随大市、弱于大市
• 评级标准基于报告发布日后6个月内公司股价或行业指数相对市场代表性指数的涨跌幅

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