半导体行业专题：破晓钟声铺浩渺，AI浪潮赋新篇，关注周期视角下的复苏迹象-20230714-国金证券-41页_6mb

半导体行业专题分析总结

核心内容概述

本报告分析了半导体行业的周期特征，指出其具有明显的周期属性，且与宏观经济紧密相关。当前行业处于下行周期，但AI技术的推动使得周期趋势出现结构性变化，预示着复苏迹象。报告从创新周期、产能周期、库存周期三个维度解构半导体周期，并对行业上下游进行跟踪分析，最后提出投资建议和风险提示。

主要观点

1. 半导体周期与经济周期共振

• 半导体行业具备明显的周期属性，通常与经济周期同步波动。
• 全球半导体销售额自1978年以来经历了9轮大周期，其中2019Q3-2022Q2为上行周期，2022Q2至今为下行周期。
• 行业周期波动本质是供需关系变化，分为四个阶段：经济上行带动需求回暖、产能扩张、需求疲软导致供过于求、行业见底。
• 2023年全球半导体市场规模预计同比下降10.3%，降至5,150.95亿美元。

2. AI开启“新十年”周期

• AIoT（人工智能物联网）与AIGC（AI生成内容）成为推动新一轮创新周期的关键因素。
• 2020年后，AIoT正式接棒，其他消费电子、工业和汽车领域成为新的增长点。
• AIGC技术推动AI行业快速发展，预计2026年全球AI市场规模将超9,000亿美元，其中AI硬件市场规模为343.4亿美元，增速高于行业整体。

3. 产能扩张减缓，库存持续去化

• 每3-5年出现一次产能扩张周期，本轮扩张节奏较为温和，聚焦于大尺寸、成熟制程和特色工艺。
• 2022年全球半导体行业资本开支同比增长35%，但2023年预计缩减，创2008年金融危机以来最大跌幅。
• 库存周期约2-3年，当前行业仍处于主动去库存阶段，部分产品库存水位高于平衡水平。

4. 需求未明，短期承压，但复苏迹象显现

• 上游设备销售额小幅回升，显示行业扩张信心有所恢复。
• 中游晶圆厂产能利用率处于历史低位，部分厂商Q2指引积极，新增急单有望推动产能利用率回升。
• 下游价格调整趋近尾声，存储产品跌幅收窄，模拟/功率产品价格有所上涨，但整体库存周转压力仍存。

关键信息

上游分析

• 设备销售额：2023Q1同比增长8.59%，显示行业复苏信号。
• 硅片出货面积：同比减少11.25%，显示需求承压。

中游分析

• 产能利用率：多数晶圆厂已降至历史低位，部分厂商如中芯国际、联电Q2指引积极。
• 资本开支：2023年预计缩减，但结构化调整仍在进行。

下游分析

• 存储芯片：NAND和DRAM价格持续调整，跌幅收窄。
• 模拟/功率芯片：部分产品价格上涨，供需偏紧。
• MCU与FPGA：价格稳定，交期缩短，需求回暖。
• 库存周转：行业平均库存周转天数处于历史高位，复苏尚未完全显现。

投资建议

重点关注领域

• 半导体设备：盈利穿越周期，国产替代空间广阔。
• AI芯片：创新周期确立行业β，国内厂商加速追赶。
• 模拟/功率芯片：弱周期属性，汽车工业支撑下游需求。
• 晶圆代工：底部基本确立，复苏在即，利好低估优质标的。

推荐公司

• 中微公司、北方华创、拓荆科技、芯源微、富创精密、长川科技、海光信息、寒武纪、景嘉微、雅克科技、香农芯创、兆易创新、澜起科技、聚辰股份、普冉股份、朗科科技、江波龙、佰维存储、北京君正、圣邦股份、思瑞浦、华润微、士兰微、中芯国际、华虹半导体。

风险提示

• 下游需求回暖不及预期。
• 技术突破不及预期。
• 海外出口限制加剧。

图表与数据参考

• 图1：1978年以来全球半导体销售额及同比增速。
• 图2：2000年以来全球半导体月度销售额及同比增速。
• 图3：1980年以来全球半导体销售额增速与GDP增速。
• 图4：经济周期视角下半导体供需关系分析。
• 图5：1990年以来半导体行业及下游应用技术发展历程。
• 图6：2001-2022年全球PC出货量及增速。
• 图7：2003-2022年全球智能手机出货量及增速。
• 图8：2010-2025E全球物联网连接数与非物联网连接数。
• 图9：2013-2022全球半导体销售额各下游应用占比。
• 图10：内容创作模式发展历程。
• 图11：AIGC模态划分。
• 图12：训练AI模型的计算量呈指数增长。
• 图13：训练AI模型使用的计算量增速已远超摩尔定律。
• 图14：2026年全球AI市场规模预测。
• 图15：2026年全球AI硬件市场规模预测。
• 图16：2001年以来全球半导体产业资本开支波动。
• 图17：全球半导体行业资本开支增速和市场规模增速。
• 图18：8英寸与12英寸模拟芯片成本对比。
• 图19：12英寸半导体硅晶圆需求和产能预测。
• 图20：2021-2024F晶圆代工成熟与先进制程比例。
• 图21：2019-2025F代工厂与IDM企业资本开支增速。
• 图22：半导体库存周期。
• 图23：半导体产品库存水位。
• 图24：全球半导体设备季度销售额。
• 图25：2006年来半导体销售额与设备销售额增速。
• 图26：全球半导体硅片季度出货面积。
• 图27：2001年来半导体销售额与硅片出货面积增速。
• 图28：晶圆代工厂产能利用率（%）。
• 图29：2021-2023年主要NAND产品价格走势。
• 图30：2019-2023年主要DRAM产品价格走势。

表格参考

• 表1：2000年以来6次半导体周期及区间长度。
• 表2：AIGC发展三大要素。
• 表3：人工智能产业链图谱。
• 表4：全球主要半导体厂商扩产情况。
• 表5：主要晶圆厂季度业绩及指引。
• 表6：23Q2重点半导体供应商交期及价格趋势。
• 表7：海外主要半导体公司存货周转天数。
• 表8：国内主要半导体公司存货周转天数。
• 表9：近半年国内发布大模型及参数量情况。
• 表10：2Q23-3Q23 NAND Flash/DRAM价格趋势。