电子行业2023年中期策略：虽缓必至，黎明在望-20230714-万和证券-25页_1mb

电子行业2023年中期策略总结

核心内容

2023年上半年，电子行业整体表现符合年初策略报告的判断，处于周期底部阶段。虽然基本面业绩仍在下行，但情绪面预期先行带动估值提升，股价主要受情绪面驱动上涨。申万电子指数涨幅为13.64%，跑赢沪深300指数13.70个百分点，在申万31个行业中位列第四。

主要观点

• 行业表现：上半年电子行业呈现弱复苏趋势，整体逐月改善。消费电子涨幅领先，光学光电子、电子化学品等板块表现较好，而半导体、面板等顺周期板块涨幅相对落后。
• 周期位置：当前电子行业处于底部阶段，基本面业绩下行拐点临近，估值已开始回升。预计2023年8月至11月间，DRAM价格将触底回升，标志着周期上升阶段的到来。
• 复苏进度：零部件库存去化早于和优于半导体厂商。全球和中国电子板块库存水位在2023Q1达到峰值，但中游厂商如MLCC、PCB库存去化更早且更显著。
• 成长面：AI创新带来算力需求激增，尤其是以ChatGPT为代表的大型语言模型推动AI服务器市场快速发展。预计2026年全球AI服务器市场规模占比将达15%，带动相关硬件产业链需求提升。
• 投资建议：建议关注具备库存去化节奏靠前或在汽车、工业应用上有显著改善的细分领域，如面板、MLCC、晶振、PCB。同时，围绕AI服务器相关的硬件产业链，如AI芯片、HBM存储、PCB等，也有较大投资机会。

关键信息

• DRAM价格：截至2023年7月11日，DRAM DDR34Gb512Mx81600MHz现货价跌至1.0070美元，价格磨底，拐点逼近。
• AI服务器需求：NVIDIA DG×H100服务器单机成本提升25.7倍，其中GPU板组BOM占比72.5%。预计2023年全球AI服务器出货量约120万台，2026年将达220万台。
• HBM存储：HBM作为新一代存储方案，具备高带宽和低延迟的优势，成为AI服务器的重要适配方案。2023年HBM市场规模预计达25亿美元，2025年将增长至24.97亿美元。
• PCB市场：2026年全球PCB产值将达912.77亿美元，其中封装基板复合增速最快。国内厂商如鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技、兴森科技等有望受益于AI服务器需求增长。

下半年关注重点

周期面

• 弱复苏：全球及中国半导体销售额逐月回升，预计下半年电子行业将呈现弱复苏态势。
• 关注领域：服务器、汽车、工业应用等领域具备较强增长动能，建议关注库存去化节奏靠前的细分领域，如面板、MLCC、晶振、PCB。
• 相关个股：三环集团、泰晶科技、鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技、兴森科技、寒武纪-U、澜起科技、龙迅股份、通富微电、兆易创新等。

成长面

• AI创新：AI大模型推动算力需求增长，AI服务器市场规模有望快速增长。
• 核心组件：AI芯片、HBM存储、PCB等环节迎来发展机遇，建议关注相关产业链。
• 相关个股：寒武纪-U、澜起科技、龙迅股份、通富微电、胜宏科技、兴森科技等。

风险提示

• 宏观经济波动
• 终端复苏不及预期
• 国产替代不及预期
• AI产业化发展不及预期

投资评级

• 强于大市
• 维持评级

行业表现数据

估值数据

• 申万电子指数PE（TTM）：45.87倍，5年分位数达79.70%
• 细分板块PE（TTM）：光学光电子72.85倍（99.20%分位数）、其他电子Ⅱ47.95倍（77.40%分位数）、电子化学品Ⅱ51.49倍（63.40%分位数）、消费电子32.04倍（46.30%分位数）、元件33.08倍（50.10%分位数）、半导体57.62倍（41.60%分位数）

市场规模预测

• 全球AI芯片市场规模：预计2026年达920亿美元，2021-2026年复合增长率29.3%
• 中国AI芯片市场规模：预计2026年达1206亿元，2023年达427亿元
• 全球HBM市场规模：预计2025年达25亿美元，2023年达25亿美元
• 全球PCB市场规模：预计2026年达912.77亿美元，2023年达607.34亿美元

风险提示

• 宏观经济波动
• 终端复苏不及预期
• 国产替代不及预期
• AI产业化发展不及预期

关键图表与数据

• 图1：各指数年初至今涨跌幅
• 图2：申万一级指数年初至今涨跌幅
• 图3：申万电子二级指数年初至今涨跌幅
• 图4：申万电子指数估值变化（PE，历史TTM_整体法）
• 图5：申万电子二级指数5年期估值分位图（PE，倍）
• 图6：电子行业周期阶段变化
• 图7：全球半导体销售额
• 图8：中国智能手机产量累计
• 图9：中国手机月度销售量
• 图10：中国3C数码配件月度销售量
• 图11：中国笔记本电脑月度销售量
• 图12：中国品牌台机/品牌一体机/服务器月度销售量
• 图13：中国电子元器件月度销售量
• 图14：中国新能源汽车月度销量
• 图15：中国光伏装机累计新增量
• 图16：全球主要芯片厂商为代表的细分领域存货周转天数
• 图17：全球主要芯片厂商为代表的细分领域2023Q1库存分位数
• 图18：国内主要厂商为代表的细分领域存货周转天数
• 图19：国内主要厂商为代表的细分领域2023Q1库存分位数
• 图20：全球AI服务器出货量预估
• 图21：配备144个SM的完整NVIDIA GH100GPU核心
• 图22：中国人工智能芯片市场规模占比
• 图23：AI芯片目标领域
• 图24：2020~2026年全球人工智能芯片市场规模及预测情况
• 图25：2020~2026年中国人工智能芯片市场规模及预测情况
• 图26：DRAM分类
• 图27：HBM平面图例
• 图28：HBM截面图例
• 图29：存储计算性能剪刀差
• 图30：HBM与GDDR5性能对比
• 图31：HBM市场规模预测
• 图32：英伟达DG×2内部架构
• 图33：封装基板示意图
• 图34：2021~2026年全球印制电路板行业市场规模
• 图35：2021-2026年全球印制电路板细分产品复合增速
• 图36：内置内存控制器的Intel处理器架构
• 图37：搭载LVLink技术的DGX-1withV100拓扑图
• 图38：澜起科技内存接口兴芯片
• 图39：PCIE Retimer芯片典型应用场景
• 图40：NVLink与NVSwitch协同
• 图41：NVLink性能

表格数据

• 表1：申万电子细分板块业绩表现
• 表2：ChatGPT 3 模型所需的算力测算
• 表3：AI服务器与CPU服务器BOM成本拆分比较
• 表4：国内代表性AI芯片与英伟达AI芯片对比
• 表5：HBM技术路线（以SK海力士为代表）
• 表6：国内PCB企业概况