20230824-开源证券-深南电路-002916.SZ-公司信息更新报告_上半年业绩短期承压_IC载板赋予长期发展动力_4页_778kb

深南电路投资分析报告总结

1. 业绩表现与预期调整

   • 公司2023年上半年营收同比下降13.45%，归母净利润同比下降37.02%。
   • 鉴于短期电子市场疲软，分析师下调了2023-2025年的收入与利润预测，并相应降低了PE估值。
   • 维持“买入”评级，看好公司中长期增长前景。

2. 业务分项分析

   • PCB业务：营收同比下降12.43%，毛利率下滑。通信与服务器领域需求疲软，但汽车电子产品订单增长近40%。
   • 高端封装基板：FC-CSP、RF射频及FC-BGA产品取得积极进展，产能爬坡进行中。无锡二期工厂及广州项目将于2023Q4投产，未来有望提升业绩。

3. 技术与产能进展

   • 技术方面：FC-CSP样品能力领先行业，其他产品逐步导入认证阶段。
   • 产能方面：无锡二期工厂产能爬坡，广州封装基板项目即将投产。

4. 风险提示

   • 下游需求不及预期。
   • 技术或产能扩张进度不足。

5. 财务预测与估值

   • 2023-2025年归母净利润预测：157.3亿→198.5亿→221.5亿元。
   • 当前PE为203×→161×→144×，估值逐步优化。

业绩短期承压，但高端载板潜力显著，维持“买入”建议。