20210820-开源证券-深南电路-002916.SZ-公司信息更新报告_2021H1封装基板收入增长_下半年PCB业务改善_4页_826kb

深南电路（002916.SZ）2021H1业绩总结

核心内容

深南电路在2021年上半年面临一定的业绩压力，但下半年业务有望改善，特别是服务器和汽车电子领域。公司整体盈利能力环比有所提升，主要得益于封装基板业务的快速增长，以及PCB业务的结构优化和产能释放预期。

主要观点

• 短期业绩承压：
  2021年H1营业收入为58.8亿元，同比下降0.6%；归母净利润为5.6亿元，同比下降22.6%。
  2021年Q2单季度营业收入为31.6亿元，环比增长15.8%；归母净利润为3.2亿元，环比增长29.9%。

• 封装基板业务增长显著：
  封装基板业务收入增长至11.0亿元，同比增长46.7%，主要受存储类客户订单增加及无锡基板厂产能爬坡带动。

• PCB业务有望改善：
  2021H1 PCB业务收入下降至37.1亿元，同比下降13.9%，主要受基站招标拖累。但随着服务器新平台Whitley切换升级和南通三期项目在2021Q4投产，预计下半年PCB业务将有所改善。

• 电子装联业务增长：
  电子装联业务收入上升至6.7亿元，同比增长13.6%。

• 投资评级维持“买入”：
  公司2021-2023年归母净利润预测分别为14.9亿元、20.1亿元、24.1亿元，对应EPS为3.05元、4.12元、4.93元。当前股价对应PE为31.4倍，预计未来估值将进一步下降。

关键信息

财务表现

业务结构

• 封装基板：收入增长最快，受存储类客户订单带动，YoY增长46.7%。
• PCB业务：受基站招标影响，H1收入下降，但预计下半年将因服务器平台升级和南通三期项目投产而改善。
• 电子装联：收入上升13.6%，但毛利率下降。
• 其他业务：天芯互联带动收入增长至1.6亿元。

投资计划

• 无锡工厂：拟再投资20.2亿元，以提升高阶倒装芯片用封装基板产能。
• 广州封装基板项目：投资60亿元，面向FC-BGA等高阶产品。

风险提示

• 原材料覆铜板成本上涨
• 核心网络新品客户导入不及预期
• 封装基板业务导入不及预期
• 汽车板竞争加剧

估值与财务指标

投资建议

• 维持“买入”评级：公司服务器平台业务开始起量，且南通三期项目预计在2021Q4投产，有望带动PCB业务改善。
• 成长能力：营业收入预计持续增长，2021-2023年复合增长率约为10.8%。
• 盈利能力：毛利率和净利率预计逐步回升，ROE维持在20%左右。

估值方法的局限性说明

本报告所采用的估值方法及模型基于假设，不同假设可能导致分析结果出现重大差异。估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。

法律声明

本报告由开源证券股份有限公司发布，仅供其机构或个人客户使用。报告内容基于已公开信息，不保证其准确性或完整性。投资者应自行判断是否适合本报告内容，并考虑咨询独立投资顾问。

分析师承诺

分析师承诺报告中的观点为个人意见，与报酬无直接或间接联系。