深度报告-20201115-开源证券-立昂微-605358.SH-公司首次覆盖报告_布局核心赛道_国产替代前景可期_27页_2mb

立昂微（605358.SH）总结

核心内容概述

立昂微是一家专注于半导体硅片及分立器件研发制造的企业，公司业务涵盖半导体硅片、分立器件芯片及分立器件成品，形成“硅片+分立器件”一体化布局。公司自2002年成立以来，经历了初创、快速发展和进一步扩张三个阶段，目前已成为国内半导体硅片和分立器件行业的重要参与者。公司具备较强的技术实力和研发能力，主要客户包括华润微、中芯国际等知名厂商，并且在5G、射频芯片等新兴领域布局，未来发展潜力较大。

主要观点

• 行业地位与技术优势：立昂微是国内较早布局半导体硅片和分立器件的企业，技术领先，拥有丰富的研发经验，且拥有大量专业人才。公司在硅片和分立器件领域均具备核心技术，并已通过多项国际认证。
• 业务布局：公司拥有杭州、宁波、衢州三大生产基地，覆盖半导体硅片、分立器件芯片及成品的全产业链，形成了从硅片到芯片的一站式制造平台。
• 业绩表现：2015-2018年公司营收和归母净利润持续增长，CAGR分别为27.40%和67.83%。尽管2019年因行业调整和中美贸易摩擦导致营收和净利润下滑，但2020年Q3业绩已出现明显回升。
• 募投项目：公司正在推进8英寸硅片项目，预计2021年底实现月产15万片，未来产能有望进一步扩大，推动公司业绩增长。
• 分立器件业务：公司分立器件业务表现优异，已通过博世、大陆集团等大客户认证，且MOSFET芯片业务在2015-2018年持续增长，未来增长可期。
• 射频芯片布局：公司子公司立昂东芯布局砷化镓射频芯片，预计2021年6月产能将达到年产7万片，借力5G发展，有望实现快速增长。
• 盈利预测：预计2020-2022年公司EPS分别为0.51元、0.69元和0.89元，当前PE为139倍、103倍和80倍，公司具备一定的估值溢价空间，首次覆盖给予“买入”评级。

关键信息

财务数据概览

业务结构

• 硅片业务：2019年硅片收入占比达64%，其中硅外延片占比48%，肖特基二极管芯片占比24%。公司硅片业务前五大客户合计占比36.47%，客户结构较为分散。
• 分立器件业务：公司主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片和肖特基二极管成品。2019年分立器件业务收入占比约为12.96%，客户包括ONSEMI、扬州虹扬科技等。
• 射频芯片业务：公司子公司立昂东芯专注于砷化镓、氮化镓射频芯片制造，已实现小规模生产和销售，预计2021年6月产能将达到年产7万片。

技术与研发

• 公司持续高投入研发，2020Q1-3研发费用达7112万元，占营业收入比重6.9%。
• 截至2020年3月31日，公司拥有发明专利58项，核心技术具备行业领先性，且研发人员多为国内外一流大学博士，具有丰富的芯片设计经验。
• 公司在半导体硅片和分立器件方面均拥有完整工艺和生产能力，尤其在8英寸硅片和6英寸砷化镓芯片方面表现突出。

市场与客户

• 公司客户资源优秀，主要客户包括华润微、中芯国际、士兰微、上海先进等国内外知名企业。
• 公司硅片产品广泛应用于微处理器、存储芯片、指纹识别芯片、MOSFET、IGBT、电荷耦合器件等。
• 分立器件产品应用于高频整流、检波、混频、电源管理、汽车电子等领域。

项目与扩张

• 公司IPO募集资金近2亿元，其中1.6亿元用于年产120万片8英寸硅片项目，预计2021年底实现月产15万片。
• 公司另有年产180万片12英寸硅片项目在建中，目前已通过多家客户的产品验证。
• 立昂东芯已实现砷化镓射频芯片小规模生产，预计2021年6月产能将达7万片。

风险提示

• 半导体硅片研发不及预期
• 下游景气度不及预期
• 市场竞争加剧

投资建议

公司具备较强的技术实力和市场竞争力，且在硅片和分立器件领域均有布局，未来增长潜力较大。我们预计2020-2022年公司可分别实现EPS 0.51/0.69/0.89元，当前股价对应PE 139/103/80倍，给予“买入”评级。公司相比可比公司具有一定的估值溢价，主要源于其在产业链一体化和射频芯片布局方面的优势。