深度报告-20201101-天风证券-立昂微-605358.SH-核心赛道优质龙头_三轮驱动_公司成长_26页_3mb

报告摘要

立昂微（605358）总结

核心内容概述

立昂微是一家专注于半导体硅片、半导体分立器件芯片及射频集成电路芯片的公司，其业务涵盖多个领域，形成“三轮驱动”格局。公司通过技术升级和扩产，提升了毛利率，并在多个细分市场中占据重要地位。募集资金主要用于扩大8英寸硅片产能，进一步巩固其在半导体硅片领域的市场份额。公司还涉足12英寸硅片研发，国内领先，具备一定的国产替代潜力。

主要观点与关键信息

1. 公司主营业务

半导体硅片：公司主要生产4-8英寸硅片，包括研磨片、抛光片、外延片等，子公司金瑞泓微电子负责12英寸硅片产业化项目，已进入设备采购与建设阶段，实现小规模生产和销售。
半导体分立器件芯片：公司已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，产品以中高端为主，MOSFET芯片处于高速发展阶段，与国际知名企业如ONSEMI、扬州虹扬等合作。
射频集成电路芯片：公司子公司立昂东芯专注于砷化镓、氮化镓射频芯片的研发和生产，已完成样品开发，处于客户认证阶段，预计实现规模化生产。

2. 技术升级与毛利率提升

毛利率提升：2015-2020H1，公司综合毛利率分别为 $29.98%$、$37.69%$ 和 $37.31%$，2020年上半年为 $36.61%$，整体保持较高水平。
技术突破：公司在半导体硅片和射频芯片领域进行了大量研发投入，技术升级带来毛利率的提升，但也导致2019年归母净利润出现小幅下降。
产能压力：公司负毛利产品订单数量增加，但硅外延片成为主要盈利来源。

3. 募投项目与产能扩张

募集资金：公司公开发行4058万股，募集近2亿元，主要用于年产120万片8英寸半导体硅片项目，投资约1.6亿元。
项目目标：项目建成后将缓解产能压力，提升市场占有率，预计年新增销售收入48,000万元，年新增税后利润9,125万元，内部收益率为 $14.68%$，静态投资回收期为7.42年。
销售网络：新增产能将通过现有销售网络供应给现有客户，确保市场拓展顺利进行。

4. 财务数据与估值

财务指标	2018	2019	2020E	2021E	2022E
营业收入（百万元）	1,222.67	1,191.69	1,546.93	1,943.25	2,526.23
增长率（%）	31.18	-2.53	29.81	25.62	30.00
EBITDA（百万元）	460.18	574.65	435.51	558.83	680.65
净利润（百万元）	180.76	128.19	208.39	305.79	405.31
增长率（%）	71.16	-29.08	62.57	46.74	32.55
EPS（元/股）	0.45	0.32	0.52	0.76	1.01
市盈率（P/E）	123.33	173.90	106.97	72.90	55.00
市净率（P/B）	15.52	14.73	12.65	10.78	9.01
市销率（P/S）	18.23	18.71	14.41	11.47	8.82
EV/EBITDA	0.00	0.00	55.09	41.45	34.76

5. 投资建议与评级

投资评级：买入（首次评级）
目标价：86.73元
当前价格：55.65元
逻辑支撑：公司作为国内半导体硅片行业龙头，受益于国产替代趋势，且12英寸硅片研发国内领先，具备填补产业链空白的潜力。

6. 风险提示

研发不及预期
客户送样不及预期
下游景气度不及预期
市场竞争风险
行业需求风险
技术风险

业务结构与客户情况

1. 分立器件业务

主要产品：肖特基二极管芯片、MOSFET芯片、肖特基二极管
客户群体：包括ONSEMI、扬州虹扬、阳信长威等国内外知名企业，以及众多下游分立器件生产厂商和终端应用客户
应用领域：广泛应用于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等领域

2. 硅片业务

主要客户：包括华润微电子、中芯国际、上海先进、深爱半导体、士兰微等
产能情况：2017-2020年，硅研磨片、硅抛光片、硅外延片产能和产量持续增长
市场份额：公司硅片业务在2019年占公司总收入的 $36.47%$

3. 射频芯片业务

技术进展：立昂东芯已完成样品开发，处于客户认证阶段
产能情况：已实现年产3万片的产能建设，计划于2021年6月底前完成年产7万片的产能建设
应用前景：随着5G、物联网等新兴技术的发展，射频芯片市场需求持续增长

股权结构与人员情况

1. 股权结构

公司前身：立立电子，2011年更名为浙江金瑞泓
股权变化：2015年6月，立昂微电通过换股方式控股浙江金瑞泓，形成目前的股权结构
股东数量：共计173人，王敏文为第一大股东，持股比例 $19.88%$

2. 人员结构

技术人员：超过300人，占员工总数 $24%$
核心技术人员：高大为、汪耀祖、刘伟、梁兴勃
人员配置：公司拥有高度专业化的技术团队，支持各业务板块的发展

行业前景与竞争格局

1. 行业前景

半导体硅片：全球市场规模呈增长趋势，2018年达到113.8亿美元，2020年预计达到114.6亿美元
分立器件：市场规模持续增长，2011-2021年全球销售额预计保持增长
射频芯片：受益于5G、物联网等新兴技术发展，市场需求持续上升

2. 竞争格局

全球市场：主要由德国Siltronic、日本Shin-Estu、日本Sumco、韩国SK Siltron和台湾GlobalWafer等国际大厂主导
国内市场：公司处于硅片产业链中游，主要竞争对手包括有研半导体、中环股份、上海新昇等
国产替代：公司具备较强的竞争力，尤其在8英寸硅片和12英寸硅片研发方面处于国内领先水平

总结

立昂微作为国内半导体硅片、分立器件芯片及射频集成电路芯片的重要企业，其业务结构多元化，技术实力雄厚，市场竞争力强。公司在半导体硅片领域具备较高的毛利率和市场占有率，同时在分立器件和射频芯片方面也展现出良好的发展势头。随着募投项目的推进，公司有望进一步扩大产能，提升盈利能力，实现长期增长。尽管面临一定的市场风险和竞争压力，但其在国产替代和核心技术研发方面的优势，使其具备较大的发展潜力。

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