20241216-东吴证券-黑芝麻智能-02533.HK-国内智驾芯片新势力_蓄力后起重塑竞争格局_32页_2mb

黑芝麻智能（02533HK）是国内智驾芯片领域的新兴企业，成立于2016年，总部位于武汉。公司专注于车规级SoC芯片及智能汽车解决方案，产品矩阵涵盖高算力华山系列（如A1000Pro）和跨域武当系列（如C1296），已量产应用于多款高阶智驾车型。2023年营收达31亿元，同比增长88%，净利润扭亏为盈，显示高强度研发投入（研发费用率超380%）的成效。

行业方面，黑芝麻智能受益于车用SoC市场快速增长，2022-2028年全球CAGR约27%，高阶智驾渗透率提升推动单车算力需求上升。公司通过"瀚海平台+山海工具链"构建开放生态，协助车企降低定制化开发成本，并与一汽、吉利、百度等企业深度合作，客户扩展至85家。此外，结合车路协同布局，2024年参与北京、天津等跨区域物流试点，战略价值正逐步显现。

东吴证券维持“买入”评级，预计2024-2026年PS估值分别为286/131/82倍，远优于同行水平。风险点包括市场竞争加剧及研发周期长等。